Производи

BCM56445B0IFSBLG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

​XCAU10P-1FFVB676E е Artix произведен од AMD ® Чиповите од серијата UltraScale+ FPGA (Field Programmable Gate Array) се спакувани во формат BGA-676. Овој чип се одликува со високи перформанси, мала потрошувачка на енергија и висока приспособливост, што го прави погоден за различни сценарија на апликации со високи перформанси. Специфичните параметри на XCAU10P-1FFVB676E вклучуваат:

XCVU27P-3FIGD2104I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

Плочата со висока фреквенција вклучува јадро одбор обезбеден со шуплив жлеб и плоча со облик на бакар, лепена на горните и долните површини на основната табла со лепак за проток, а обезбедени се и рабови на горниот и долниот отвор на шупливиот жлеб со ребра. Следното е поврзано со плочата за антена поврзани со Антена, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да ги разберете плочата за коло Антена.

XC5VLX330-2FF1760C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

ST115G PCB - со развојот на интегрирана технологија и технологија на микроелектронско пакување, вкупната густина на моќност на електронските компоненти расте, додека физичката големина на електронските компоненти и електронската опрема постепено се стреми да биде мала и минијатуризирана, што резултира во брза акумулација на топлина , што резултира во зголемување на топлинскиот флукс околу интегрираните уреди. Затоа, околината со висока температура ќе влијае на електронските компоненти и уреди Ова бара поефикасна шема на термичка контрола. Затоа, дисипацијата на топлина на електронските компоненти стана главен фокус во сегашните електронски компоненти и производството на електронска опрема.