Производи
Дома > Производи > 13 слој R5775G со голема брзина ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • супер голема големина PCB

    супер голема големина PCB

    ПВЦ со супер голема големина Предностите на ПХБ со големи димензии лежат во еднократен и интегритет, што ја намалува конфузијата и проблемите на парче врска, но цената е релативно висока.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I ​Kintex ® -7 FPGA обезбедува оптимална економичност и мала потрошувачка на енергија за брзорастечки апликации и безжична комуникација. Kintex-7 FPGA може да се пофали со одлични перформанси и поврзување, со цена по цена претходно ограничена на апликации со најголем капацитет
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C е FPGA чип лансиран од Xilinx и припаѓа на серијата Kintex UltraScale. Овој чип прифаќа процес од 16 нанометри и е спакуван во FCBGA со 318150 логички единици и 1156 пинови, што го прави широко користен во компјутерски и комуникациски апликации со високи перформанси.
  • XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Предностите на тешки бакарни ПХБ

    Предностите на тешките бакарни ПХБ го прават врвен приоритет за развој на кола со висока моќност. Тешката концентрација на бакар може да се справи со висока моќност и висока топлина, поради што се развиени кола со висока моќност со користење на оваа технологија. Таквите кола не можат да се развијат со ПХБ со ниска концентрација на бакар, бидејќи тие не можат да ги издржат огромните термички напрегања предизвикани од високите струи и струите кои течат.

  • ПЦБ жици

    Wичувањето е најважниот процес во целиот дизајн на ПЦБ.

  • Процес на заварување на FPC коло

    Во моментов, постојат два општи процеси на FPC заварување, еден е заварување со калај со преса, а другиот е рачно заварување со влечење.

  • Која е идната перспектива за развој на чиповите во Кина

    Чиповите се познати и како интегрирани кола и микроциркути. Чиповите за мобилни телефони се важна гранка од нив. Сите функции на паметните телефони кои моментално ги користат сите зависат од чиповите за мобилни телефони. Мобилните телефони без чипови се уште полоши од циглите. Може да се види дека мобилните телефони во голема мера се потпираат на чипови. Технологијата на чипови директно влијае на идниот развој на мобилните комуникации.

  • Што се повеќеслојни табли?

    Повеќеслојната ПХБ е плочка составена од повеќе од два слоја електричен слој (слој од бакарна фолија) надредени еден на друг. Бакарните слоеви се споени заедно со слоеви смола.

  • Нема ограничување на производниот капацитет на ЛЦД-панели

    Во минатото, панелот беше поздравен како индустрија за зајдисонце од надворешниот свет. Во овој поглед, Меѓународната корпорација за информации за податоци (ИДЦ) соопшти дека сè уште е многу оптимист за развојот на панелната индустрија.

Испрати барање