Производи
Дома > Производи > 14-слојна вкрстена слепа закопана преку ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • 5cefa7f23i7n

    5cefa7f23i7n

    5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N Програмабилна низа на порта (FPGA), Cyclone V уредот интегрира контролор на трансивер и тврда меморија, погоден за индустриски, безжични и жични, воени и автомобилски апликации на пазарот
  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    Тој HI-8448PCTF-10 е октален ресивер за линиски линии Arinc 429, дизајниран за употреба во барани апликации за авијациска електроника. Се одликува со осум независни канали за приемници кои ги претвораат сигналите за автобуски автобуси на влезниот ARINC 429 во пар комплементарен метал-оксид-полупроводник (CMOS)/транзистор-транзистор логика (TTL) излези.
  • SN74CBTLV3257PWR

    SN74CBTLV3257PWR

    SN74CBTLV3257PWR е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I е еден вид FPGA (низа за програмирање на портата на поле) направено од Xilinx. Оваа специфична FPGA има 325,000 логички ќелии, работи со брзина до 500 MHz и има 20 примопредавачи, 2,1 MB блок RAM меморија,
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I е VIRTEX ® Ultrascale+Field Programable Gate Array (FPGA) IC, со највисоки перформанси и интегрирана функционалност. Технологијата на 3Д на третата генерација на AMD користи наредена технологија за интерконекција на силикон (SSI) за да ги прекине ограничувањата на законот на Мур и да постигне најголема обработка на сигналот и сериски ширина на опсег I/O за да ги исполни најстрогите барања за дизајн.
  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Потеклото на 50 оми во совпаѓањето на импедансата

    За траги со одредена ширина, три главни фактори ќе влијаат на импедансата на трагите на ПХБ. Како прво, EMI (електромагнетна интерференција) на блиското поле на трагата на ПХБ е пропорционална на висината на трагата од референтната рамнина. Колку е помала висината, толку е помало зрачењето. Второ, преслушувањето значително ќе се промени со висината на трагата. Ако висината се намали за половина, преслушувањето ќе се намали на речиси една четвртина.

  • Кина и САД откриваат „План за сто дена“ Како ќе се влијае производствената индустрија?

    Ако сакате ефикасно да го намалите американскиот трговски дефицит со Кина, се чини дека електроничката индустрија е најочигледен избор.

  • Што е интегрирано коло

    Интегрираното коло е начин на минијатуризација на кола (главно вклучувајќи полупроводничка опрема, вклучително и пасивни компоненти итн.). Користејќи одреден процес, транзисторите, отпорниците, кондензаторите, индукторите и другите компоненти и жици потребни во колото се меѓусебно поврзани, изработени на мал или неколку мали полупроводнички чипови или диелектрични подлоги,

  • Нема ограничување на производниот капацитет на ЛЦД-панели

    Во минатото, панелот беше поздравен како индустрија за зајдисонце од надворешниот свет. Во овој поглед, Меѓународната корпорација за информации за податоци (ИДЦ) соопшти дека сè уште е многу оптимист за развојот на панелната индустрија.

  • Дефиниција и причина за розов круг на коло плоча PCB

    Откако ќе се оксидира површината на таблата, се формира меур слој (бакар оксид и месен оксид).

  • FPC флексибилно коло преку режим на дупка

    Во моментов, повеќето од дупките дупчени во двостраната флексибилна печатена плоча сè уште се дупчат од машината за дупчење NC. Машината за дупчење NC е во основа иста како онаа што се користи во цврстата печатена плоча, но условите за дупчење се различни. Бидејќи флексибилната печатена плоча е многу тенка, повеќе парчиња може да се преклопат за дупчење. Ако условите за дупчење се добри, 10 ~ 15 парчиња може да се преклопат за дупчење.

Испрати барање