Производи
Дома > Производи > 16-слојна ролетна закопана преку ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l I е програмабилен логички уред со високи перформанси (FPGA) лансиран од Xilinx. Овој FPGA припаѓа на седмата генерација на серијата Kintex на Xilinx и е произведен со 28 нанометарски процес на TSMC, со напредни способности за обработка и моќни логички ресурси
  • XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I

    XCZU5EV-2SFVC784I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    ​EP3SL200F1152I3N е чип FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Altera, кој припаѓа на серијата Stratix III. Овој чип ги има следните карактеристики и спецификации
  • XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I Не најдов директно детален вовед за конкретниот модел на XCVU7P-1FFVA2104I. Сепак, од резултатите од пребарувањето може да се заклучи дека XCVU7P-1FFVA2104I е веројатно FPGA (Field Programmable Gate Array)
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Споделување технологија за обработка на дупки со приклучок

    Терминот "дупка за приклучок" не е нов термин за индустријата со печатени плочки.

  • Големината на глобалниот пазар на ПХБ е скоро 800 долари во следните пет години

    Печатено коло (PCB) е плоча направена од изолациски и топлинско-изолациски материјали со одредена јачина, која е фиксирана во колото и го обезбедува поврзувачкото коло помеѓу различни компоненти.

  • Дизајн чекори на повеќеслојна плочка

  • Кои се главните примени на полупроводниците

    Полупроводниците се широко користени во потрошувачка електроника, комуникациски системи, медицински инструменти и други области. На пример, диодите се уреди направени од полупроводници. Важноста на полупроводниците е огромно во однос на технологијата и економскиот развој

  • Главна класификација на чипови

    Според функционалната класификација, може да се подели на четири типа, главно мемориски чипови, микропроцесори, стандардни чипови и сложени системи на чипови (SoCs). Според типовите на интегрирани кола, тие можат да се поделат во три категории: дигитални чипови, аналогни чипови и хибридни чипови.

  • Трите најдобри светски производители на чипови

    Под позадината на недостигот на чипови, чиповите стануваат клучно поле во светот. Во индустријата за чипови, Samsung и Intel отсекогаш биле најголемите светски гиганти IDM (интегрирајќи дизајн, производство и запечатување и тестирање, во основа без да се потпираат на други). Долго време, Железниот трон на глобалните чипови се бореше напред-назад меѓу двете се додека TSMC не се издигна и биполарниот модел беше целосно скршен.

Испрати барање