Производи
Дома > Производи > 18-слојна плочка HDI со 5 чекори

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.
  • BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC

    BCM957414A4142CC е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • R-5375 PCB

    R-5375 PCB

    Цврстата-флекс-табла се нарекува и ригидна флекс табла. Со раѓањето и развојот на FPC, новиот производ на цврсто-флексната плоча (мека и тврда комбинирана табла) постепено се користи во различни прилики. Следното е поврзано со R-5375 PCB, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете R-5375 PCB.
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N Циклонот IV E опрема обезбедува -6 (најбрза), -7, -8, -8L и -9L нивоа на брзина за комерцијална опрема, -8L ниво на брзина за индустриска опрема и -7 ниво на брзина за проширување на индустриска и автомобилска опрема. Опремата Cyclone IV GX обезбедува -6 (најбрзо), -7 и -8 нивоа на брзина за комерцијална опрема и -7 нивоа на брзина за индустриска опрема.
  • BCM54998SMA0KFSBG

    BCM54998SMA0KFSBG

    BCM54998SMA0KFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N е еден вид FPGA (низа за програмабилна порта на поле) направено од Intel (порано Алтерна). Оваа специфична FPGA има 360,000 логички елементи, работи со брзина до 840 MHz и има 31,8 MB вградена меморија,
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Кина и САД откриваат „План за сто дена“ Како ќе се влијае производствената индустрија?

    Затоа, како што се развива „План за сто дена“ слој по слој, под околност дека Кина мора да гарантира девизни резерви и да го штити девизниот курс, кинеската влада нема друг избор освен да ги зголеми каматните стапки или да ги зголеми каматните стапки маскирани.

  • Трите најдобри светски производители на чипови

    Под позадината на недостигот на чипови, чиповите стануваат клучно поле во светот. Во индустријата за чипови, Samsung и Intel отсекогаш биле најголемите светски гиганти IDM (интегрирајќи дизајн, производство и запечатување и тестирање, во основа без да се потпираат на други). Долго време, Железниот трон на глобалните чипови се бореше напред-назад меѓу двете се додека TSMC не се издигна и биполарниот модел беше целосно скршен.

  • Што е полупроводник

    Ако супстанцијата се разликува по спроводливост, таа грубо може да се класифицира во два вида

  • Мерки на претпазливост за обработка на филм за покривање на колото FPC

    Покривната фолија на колото FPC се обработува со отворање на прозорецот, но не може да се обработи веднаш по вадењето од ладилникот. Особено кога температурата на околината е висока и температурната разлика е голема, капките вода ќе се кондензираат на површината.

  • Зарем чиповите и полупроводниците не се иста работа?

    Почетниците може да бидат збунети со термините „чип“ и „полупроводник“ и не можат да ја разликуваат нивната врска. Денес, Hongtai Express Electronics ќе се фокусира на средување на врските и разликите помеѓу чиповите и полупроводниците за кои често зборуваме.

  • Главна класификација на чипови

    Според функционалната класификација, може да се подели на четири типа, главно мемориски чипови, микропроцесори, стандардни чипови и сложени системи на чипови (SoCs). Според типовите на интегрирани кола, тие можат да се поделат во три категории: дигитални чипови, аналогни чипови и хибридни чипови.

Испрати барање