Производи

Rigid-Flex PCB има карактеристики на FPC и PCB. Затоа, може да се користи во некои производи со посебни барања. Има не само одредена флексибилна област, туку и одредена крута површина, што е од голема помош да се заштеди внатрешниот простор на производот, да се намали обемот на готовиот производ и да се подобрат перформансите на производот.

BCM53426A0KFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

XC6SLX16-3CSG225I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

10CX105YF672E6G е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.

BCM89887A1AFBG обично е спакуван во BGA (низа на топка решетка) или сличен формат на пакување со висока густина. Чипот е достапен преку овластени дистрибутери и препродавачи ширум светот. Времето на олово и цените може да варираат во зависност од условите на пазарот и договорите за добавувачи.

TU-943R PCB со голема брзина - при ожичување на повеќеслојната плоча за печатено коло, бидејќи нема повеќе линии во слојот на сигналната линија, додавањето на повеќе слоеви ќе предизвика отпад, ќе го зголеми одреден обем на работа и ќе ја зголеми цената. За да се реши оваа противречност, можеме да размислиме за ожичување на електричниот (заземјен) слој. Пред сè, треба да се разгледа слојот на напојување, проследено со формирање. Бидејќи е подобро да се зачува интегритетот на формацијата.