Производи
Дома > Производи > 3-чекор HDI PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E е производ со високи перформанси FPGA (Field Programmable Gate Array) лансиран од Xilinx. Овој FPGA припаѓа на серијата Kintex UltraScale+ и ги има следните карактеристики и спецификации
  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCVU13P-L2FHGC2104E

    XCVU13P-L2FHGC2104E

    XCVU13P-L2FHGC2104E Не ги најдов директно точните соодветни информации за деталното воведување на XCVU13P-L2FHGC2104E, но можам да дадам општ преглед врз основа на информациите за слични модели XCVU13P-2FHGB2104E, како и во општите карактеристики од пребарувањето, на FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I, Теренска програмабилна порта низа (FPGA), 9152 ќелии, 45nm (CMOS) технологија, 1,2V, произведена од фабриката Xilinx, пакет CSBGA-324
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Анализа на понудата и побарувачката на пазарот на табла HDI

    Континуираниот раст на производството на мобилни телефони ја поттикнува побарувачката за HDI табли. Кина игра важна улога во светската индустрија за производство на мобилни телефони. Откако Моторола целосно ги усвои HDI плочите за производство на мобилни телефони во 2002 година, повеќе од 90% од матичните плочи за мобилни телефони имаат усвоено HDI плочи. Истражувачкиот извештај објавен од компанијата за истражување на пазарот In-Stat во 2006 година предвидува дека во следните пет години, глобалното производство на мобилни телефони ќе продолжи да расте со стапка од околу 15%. До 2011 година, глобалната продажба на мобилни телефони ќе достигне 2 милијарди единици.

  • Кој е главниот фокус на полупроводничката индустрија

    Индустријата за полупроводници е високотехнолошка индустрија која вклучува истражување и развој, производство и примена на полупроводнички материјали. Полупроводниците се посебен вид материјал со спроводливи својства кои се наоѓаат помеѓу проводниците и изолаторите. Полупроводничките материјали ја постигнуваат функционалноста на електронските уреди со контролирање на протокот на струја.

  • Повеќеслојна PCB ламинирана структура

    Пред да дизајнира повеќеслојна ПХБ, дизајнерот треба прво да ја одреди структурата на колото според скалата на колото

  • Избор на филм на FPC коло

    Во моментов, методот на обложување на отпор е поделен на следните три методи според прецизноста и излезот на графиката на колото: метод на печатење што недостасува на екранот, метод на сув филм / фотосензитивен метод и метод на фотосензитивен отпор на течност.

  • Процес на заварување на FPC коло

    Во моментов, постојат два општи процеси на FPC заварување, еден е заварување со калај со преса, а другиот е рачно заварување со влечење.

  • Што е интегрирано коло

    Интегрираното коло е начин на минијатуризација на кола (главно вклучувајќи полупроводничка опрема, вклучително и пасивни компоненти итн.). Користејќи одреден процес, транзисторите, отпорниците, кондензаторите, индукторите и другите компоненти и жици потребни во колото се меѓусебно поврзани, изработени на мал или неколку мали полупроводнички чипови или диелектрични подлоги,

Поврзано пребарување

8-слоен робот со 3-чекор HDI PCB

Испрати барање