Производи
Дома > Производи > 5M1270ZF256I5N

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • Сензор за големи димензии PCB

    Сензор за големи димензии PCB

    Сензор за големи димензии PCB - Сензорот е уред за откривање на Du, кој може да ги насети измерените информации и може да го трансформира во електричен сигнал или друг потребен излез на информации според одредени правила, за да ги исполни барањата за пренос на информации, обработка , складирање, прикажување, снимање и контрола. Потребен е PCB, PCB сензор за големи димензии за да ги исполни овие барања
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E врз основа на Xilinx ® UltraScale MPSoC архитектура. Оваа серија производи интегрира богати карактеристики со 64 битни четири-јадрени или двојадрени Arm ® Cortex-A53 и двојадрен Arm Cortex-R5F систем за обработка (базиран на Xilinx) ® UltraScale MPSoC архитектура). Систем за обработка (PS) и архитектура Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale. Покрај тоа, вклучува и меморија на чип, интерфејси за надворешна меморија со повеќе пристаништа и богати интерфејси за периферна врска.
  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    ​HI-8422PQTF е 16-канално дискретно до дигитално коло интерфејс произведено од Holt Integrated Circuits
  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    ​BCM88470CB0IFSBG се заснова на седмата генерација на производна линија за скалабилни преклопни Dune. Може да се користи за изградба на различни решенија за префрлување на мрежа со флексибилни I/O интерфејси, како што се Ethernet или OTN.
  • 5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G

    ​5AGXMA7G4F31C5G е теренска програмабилна низа на порти (FPGA) со следните карактеристики: Покрај тоа, производот има и дистрибуирана RAM и вградена блок RAM меморија, со специфични капацитети од 15108 kbit и 1448 kbit, соодветно. Овие карактеристики го прават 5AGXMA7G4F31C5G погоден за сценарија на апликации кои бараат високи перформанси и висока интеграција
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N е FPGA (Field Programmable Gate Array) што припаѓа на серијата Cyclone III, дизајнирана и произведена од Intel/Altera. Овој FPGA ги има следните карактеристики и спецификации:
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Кои се предностите на флексибилното коло FPC

    Како што сугерира името, флексибилното печатено коло FPC има функција на свиткување и користење и може да се направи во тродимензионален простор. Затоа, теоретски, само една FPC флексибилна плочка / FPC флексибилна плоча може да ја заврши целокупната работа на жици во една машина.

  • Што значи чип

    Чип се однесува на силиконски чип што содржи интегрирани кола, кој е мал по големина и е дел од мобилен телефон, компјутер или друг електронски уред. Ако најважниот орган на човечкото тело е мозокот, тогаш чиповите се „мозокот“ на електронските уреди.

  • Кои се формите на интегрираните кола

    Интегрираните кола (ICs), исто така познати како микрочипови или едноставно чипови, се основни компоненти на модерната електроника.

  • Анализа на понудата и побарувачката на пазарот на табла HDI

    Континуираниот раст на производството на мобилни телефони ја поттикнува побарувачката за HDI табли. Кина игра важна улога во светската индустрија за производство на мобилни телефони. Откако Моторола целосно ги усвои HDI плочите за производство на мобилни телефони во 2002 година, повеќе од 90% од матичните плочи за мобилни телефони имаат усвоено HDI плочи. Истражувачкиот извештај објавен од компанијата за истражување на пазарот In-Stat во 2006 година предвидува дека во следните пет години, глобалното производство на мобилни телефони ќе продолжи да расте со стапка од околу 15%. До 2011 година, глобалната продажба на мобилни телефони ќе достигне 2 милијарди единици.

  • Предности на HDI PCB

    1. Може да ја намали цената на HDI PCB: кога густината на ПХБ се зголемува на повеќе од осумслојна плоча, таа се произведува со HDI, а нејзината цена ќе биде помала од онаа на традиционалниот сложен процес на пресување.

  • Полупроводничките делови се издигнаа со ветрот

    Секој пат преку блицот со вештачка интелигенција, Guojin Securities рече дека деловите за полупроводничка опрема играат важна улога во индустрискиот синџир, со голем број, широк спектар и очигледни карактеристики на фрагментација на пазарот

Испрати барање