Производи
Дома > Производи > EM-888K HDI PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N е FPGA (низа за програмирање на портата на поле), лансирана од Intel. Оваа FPGA припаѓа на серијата Cyclone III и ги има следниве клучни карактеристики и спецификации
  • Hi-8420psif

    Hi-8420psif

    HI-8420PSIF е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G е единечен, нестабилен, нискобуџетен програмибилен логички уред (PLD) што се користи за интегрирање на најдобрите компоненти на системот. Определувањето на 10M08DCU324I7G вклучуваат: двојна конфигурација флеш меморија за внатрешно складирање, корисничка флеш меморија, поддршка за инстант подигнување, интегриран аналоген до дигитален конвертор (ADC) и поддршка за процесори со меки јадро на NIOS II. 10M08DCU324I7G е идеално решение за управување со системот, I/O експанзија, авиони за контрола на комуникацијата, индустриски, автомобилски и производи за потрошувачка електроника.
  • Табла за тенки филмови

    Табла за тенки филмови

    Таблата со тенки филмови има добри топлински и електрични својства и е одличен материјал за напојување на LED-амбалажата. Плочката за тенки филмови е особено погодна за структури за пакување како што се мулти-чип (MCM) и директно сврзан чип за подлога (COB); може да се користи и како друга моќна плоча за дисипација на топлина на модулот за полупроводник за напојување.
  • XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Развојниот пат на кинеските PCB компании

    Од изборот на сопствениот развој на патот на Хонгтаи, ние исто така практикуваме диференциран модел за развој.

  • Стапката на раст на глобалниот пазар на чипови забави во првиот квартал од 2022 година

    Нашиот известувач Шен Конг објави: Американската асоцијација за индустрија за полупроводници (SIA) неодамна ги објави податоците за глобалниот пазар на чипови во првиот квартал од 2022 година. Податоците покажуваат дека стапката на раст на глобалниот пазар на чипови е значително забавена

  • Која е разликата помеѓу чипови, полупроводници и интегрирани кола?

    Полупроводниците се однесуваат на материјали со спроводливост помеѓу проводникот и изолаторот на собна температура. Вообичаените полупроводнички материјали вклучуваат силициум, германиум, галиум арсенид итн. Силиконот е највлијателен во примената на различни полупроводнички материјали

  • Трите најдобри светски производители на чипови

    Под позадината на недостигот на чипови, чиповите стануваат клучно поле во светот. Во индустријата за чипови, Samsung и Intel отсекогаш биле најголемите светски гиганти IDM (интегрирајќи дизајн, производство и запечатување и тестирање, во основа без да се потпираат на други). Долго време, Железниот трон на глобалните чипови се бореше напред-назад меѓу двете се додека TSMC не се издигна и биполарниот модел беше целосно скршен.

  • Обраќање на капацитетот за спојување во дизајнот

    Паразитното спојување помеѓу различните мрежи се случува преку паразитска индуктивност и капацитивност. Капацитетот на спојката дефинира колку сигналите лесно можат да се пренесат помеѓу мрежите за да се добие повратна патека, крстосница или целосна импеданса на колото. Карактеристиките на предниот дизајн во вашиот симулатор на кола можат да ви помогнат да испитате како Капацитетот на спојката во вашите мрежи ќе влијае на однесувањето на сигналот.

  • Процес на заварување на FPC коло

    Во моментов, постојат два општи процеси на FPC заварување, еден е заварување со калај со преса, а другиот е рачно заварување со влечење

Испрати барање