Производи
Дома > Производи > EM-A29 ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • Нов енергетски автомобил 6OZ тежок бакар ПЦБ

    Нов енергетски автомобил 6OZ тежок бакар ПЦБ

    Дебела бакарна плоча се главно подлоги со голема струја. Високо-струјните подлоги се генерално високо-напонски или високонапонски подлоги, кои најчесто се користат во автомобилската електроника, комуникациска опрема, воздушната, планетарните трансформатори и секундарните модули на моќност. Следното е за Нов енергетски автомобил 6OZ тежок бакар PCB, I се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете Нов енергетски автомобил 6OZ тежок бакар PCB.
  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG is a field programmable gate array (FPGA) chip belonging to the Stratix V GS series. The Stratix V GS device has a large number of variable precision DSP blocks, supporting up to 3926 18x18 or 1963 27x27 multipliers. In addition, Stratix V GS devices also offer integrated transceivers with 14.
  • Медицинска опрема HDI PCB

    Медицинска опрема HDI PCB

    Снимањето HDI, при постигнување на ниска стапка на дефект и големо количество на излез, може да постигне стабилно производство на HDI конвенционална работа со голема прецизност. На пример: напредна табла за мобилни телефони, теренот на CSP е помал од 0,5 мм. Структурата на таблата е 3 + n + 3, има три суперпоставени вијали од секоја страна, и 6 до 8 слоеви на безжични печатени табли со надредени вијали. Следното е за медицинска опрема HDI PCB поврзано, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да ги разберете медицинските Опрема HDI PCB.
  • BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG

    BCM68782A1KFEBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Што е интегрирано коло?

    Интегрираното коло (IC), исто така познато како микрочип или чип, е минијатуризирано електронско коло кое се состои од повеќе меѓусебно поврзани полупроводнички уреди, како што се транзистори, диоди, отпорници и кондензатори, направени на една полупроводничка подлога, обично направени од силикон. Компонентите на интегрираното коло се дизајнирани да извршуваат специфични електронски функции, а целото коло се произведува како една единица.

  • ПХБ се поделени во три категории според бројот на слоеви

    Класификација според бројот на слоевите на колото: Поделена на единечен панел, двоен панел и повеќеслојна табла.

  • DHI плоча технологија за површинска обработка на јаглеродни серии директно позлата

    Оваа статија ќе ја прегледа развојната историја на технологијата за директно позлата на јаглеродни серии, вклучително и нови достигнувања во технологијата на опремата и како да се примени на денешните предводни мобилни телефони со исклучително фина ширина на линијата и проред.

  • Вовед во полупроводници

    По пронаоѓањето и масовното производство на транзистори, широко се користеа различни полупроводнички компоненти во цврста состојба, како што се диоди и транзистори, кои ги заменија функциите и улогите на вакуумските цевки во кола. До средината и крајот на 20 век

  • Кои се класификациите на ПХБ

    Класификација на ПХБ коло

  • Обраќање на капацитетот за спојување во дизајнот

    Паразитното спојување помеѓу различните мрежи се случува преку паразитска индуктивност и капацитивност. Капацитетот на спојката дефинира колку сигналите лесно можат да се пренесат помеѓу мрежите за да се добие повратна патека, крстосница или целосна импеданса на колото. Карактеристиките на предниот дизајн во вашиот симулатор на кола можат да ви помогнат да испитате како Капацитетот на спојката во вашите мрежи ќе влијае на однесувањето на сигналот.

Испрати барање