Производи
Дома > Производи > EM-A50 HDI PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • Ro3003 Материјал

    Ro3003 Материјал

    Материјалот Ro3003 е материјал за високофреквентно коло исполнет со тефлонски композитен материјал, кој се користи во комерцијални микробранови и RF апликации. Серијата производи има за цел да обезбеди одлична електрична и механичка стабилност по конкурентни цени. Rogers ro3003 има одлична стабилност на диелектричната константа во текот на целиот температурен опсег, вклучително и елиминирање на промената на диелектричната константа кога се користи тефлонско стакло на собна температура. Покрај тоа, коефициентот на загуба на ламинатот ro3003 е низок од 0,0013 до 10 GHz.
  • XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E е FPGA со високи перформанси (Field Programmable Gate Array) произведен од Xilinx во серијата Kintex UltraScale+. Овој FPGA интегрира милиони логички единици, голем број сериски примопредаватели со голема брзина, блок RAM меморија со голем капацитет и напредни DSP единици, формирајќи моќна компјутерска платформа која може да ги задоволи потребите за сложена обработка на алгоритам, пренос на податоци со голема брзина и паралелна обработка од големи размери
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% на залиха, комплетна во категории, произведува само оригинална опрема со 15-годишна репутација, обезбедувајќи сигурна и сигурна платформа за набавка на електронски компоненти
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Како да изберете сигурни производители на ПХБ за соработка

    Подемот на 5g ги поттикна иновациите, создавањето и брзиот развој на глобалната 3C индустрија. Кога повеќе повторувања на терминални производи стануваат многу чести и брзи, заедничкиот развој на сите основни претпријатија во индустрискиот синџир станува многу важен. Производите 3C се фокусираат на ефектот на квалитет и работниот век. Затоа, деловите и компонентите во производите се многу важни. Како еден од незаменливите добавувачи во индустрискиот синџир, купувачот е внимателен и при изборот.

  • Разлика помеѓу исчезнатиот покривен слој за печатење и ламиниран слој за покривање на колото FPC

    Откако ќе се постави покривната фолија на колото FPC, потребно е да се загрее и да се изврши притисок за да се направи лепилото целосно зацврстено и интегрирано со колото.

  • Стапката на раст на глобалниот пазар на чипови забави во првиот квартал од 2022 година

    Нашиот известувач Шен Конг објави: Американската асоцијација за индустрија за полупроводници (SIA) неодамна ги објави податоците за глобалниот пазар на чипови во првиот квартал од 2022 година. Податоците покажуваат дека стапката на раст на глобалниот пазар на чипови е значително забавена

  • Класификација на електронски компоненти

    Компоненти: производите кои не го менуваат молекуларниот состав на суровините за време на обработката може да се наречат компоненти.

  • Нема ограничување на производниот капацитет на ЛЦД-панели

    Во минатото, панелот беше поздравен како индустрија за зајдисонце од надворешниот свет. Во овој поглед, Меѓународната корпорација за информации за податоци (ИДЦ) соопшти дека сè уште е многу оптимист за развојот на панелната индустрија.

  • Полупроводничките делови се издигнаа со ветрот

    Секој пат преку блицот со вештачка интелигенција, Guojin Securities рече дека деловите за полупроводничка опрема играат важна улога во индустрискиот синџир, со голем број, широк спектар и очигледни карактеристики на фрагментација на пазарот

Испрати барање