Производи
Дома > Производи > EM-A50 ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N е чип FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Altera (сега купен од Intel)
  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E е чип FPGA (Field Programmable Gate Array) базиран на ARM Cortex-A9 процесор лансиран од Xilinx. Овој чип интегрира SoC (Систем на чип) архитектура, која има карактеристики на високи перформанси и висока флексибилност
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ Уредот обезбедува највисоки перформанси и интегрирана функционалност на јазолот FinFET 14nm/16nm. Третата генерација на 3D IC на AMD користи технологија за интерконекција на наредени силикон (SSI) за да ги прекрши ограничувањата на Муровиот закон и да постигне највисока обработка на сигналот и сериски I/O пропусен опсег за да ги исполни најстрогите барања за дизајн
  • HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 32 слој Meg6 Задна плоча со голема брзина

    32 слој Meg6 Задна плоча со голема брзина

    Со огромно подобрување на комплексноста и интеграцијата на дизајнот на системот, дизајнерите на електронски системи се занимаваат со дизајн на кола над 100MHZ. Оперативната фреквенција на автобусот достигна или надминува 50MHZ, а некои дури и надминаа 100MHZ. Следното е околу 32 слој Meg6 со голема брзина на плочата со плочи, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 32 слој Meg6 со голема брзина на плочата.
  • Индустриски тежок бакар одбор

    Индустриски тежок бакар одбор

    Снабдување со електрична енергија е уред кој обезбедува енергија на електронска опрема, позната и како напојување. Обезбедува електрична енергија потребна од сите компоненти на компјутерот. Големината на напојувањето, без оглед дали струјата и напонот се стабилни, директно ќе влијаат врз работните перформанси и работниот век на компјутерот. Следното е за индустриска тешка бакарна табла поврзана, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете Индустриски тежок бакар одбор.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Изворот на името на Одборот за ИЧР

    HDI во HDI Board е кратенка од High Density Interconnector. Тоа е еден вид (технологија) за производство на печатени плочки. Користи микро-слепи и закопани преку технологија за коло со релативно висока густина на дистрибуција на линија. HDI е компактен производ дизајниран за корисници со мал капацитет.

  • Разберете ја структурата на тешки бакарни ПХБ

    Тешките бакарни ПХБ се произведуваат со 4 унци или повеќе бакар на секој слој. Во комерцијалните производи најчесто се користат бакарни ПХБ од 4 унци. Концентрацијата на бакар може да биде висока до 200 унци на квадратен метар.

  • DHI плоча технологија за површинска обработка на јаглеродни серии директно позлата

    Оваа статија ќе ја прегледа развојната историја на технологијата за директно позлата на јаглеродни серии, вклучително и нови достигнувања во технологијата на опремата и како да се примени на денешните предводни мобилни телефони со исклучително фина ширина на линијата и проред.

  • Некои важни својства на полупроводниците

    Зошто отпорноста на полупроводникот се намалува со температурата？Помеѓу отпорноста на проводникот и полупроводникот, разликата се должи на различната густина на носителите на полнеж.

  • Избор на филм на FPC коло

    Во моментов, методот на обложување на отпор е поделен на следните три методи според прецизноста и излезот на графиката на колото: метод на печатење што недостасува на екранот, метод на сув филм / фотосензитивен метод и метод на фотосензитивен отпор на течност.

  • Причини и решенија за појава на плускавци во повеќеслојни кола

    Причини за појава на плускавци на повеќеслојна плочка

Испрати барање