Производи
Дома > Производи > LTM8003IY#PBF

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • TMP05ARTZ

    TMP05ARTZ

    TMP05ARTZ е погоден за употреба во најразлични апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • ADM6315-29d2artz

    ADM6315-29d2artz

    ADM6315-29D2artz е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • ИЦ превозник одбор

    ИЦ превозник одбор

    Платниот превозник ИЦ главно се користи за носење на ИЦ, а внатре има линии за да се спроведе сигналот помеѓу чипот и колото. Покрај функцијата на превозникот, плочата на превозникот ИЦ има и заштитно коло, специјална линија, патека за дисипација на топлина и модул за компоненти. Стандардизација и други дополнителни функции.
  • XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I е FPGA (Програмабилна низа на порта на поле) Програмабилен логички уред, произведен од Xilinx, кој припаѓа на серијалот Версал 1. Еве краток вовед во XCVU3P-2FLGA2104I
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E е чип FPGA лансиран од Xilinx, кој припаѓа на серијата Kintex Ultrascale+. Овој чип усвојува процес од 20 нанометар и има високо интегрирани карактеристики, кои можат широко да се користат во компјутери со високи перформанси, обработка на видео
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Дали навистина знаете за FPCs

    на FPC станува сè позначаен со цел да се постигнат повеќе функции. Сега Џин Бајзе ќе зборува за карактеристиките на FPC за предностите и недостатоците на FPC.

  • Што е полупроводник? Каква е моменталната состојба на индустријата? Кој е посилен во Кина?

    Како проводници обично се однесуваме на метали со добра спроводливост како злато, сребро, бакар, железо, калај и алуминиум. Во исто време, материјалите со слаба спроводливост, како што се јаглен, вештачки кристали, килибар, керамика итн., се нарекуваат изолатори. Потоа, можеме едноставно да го наречеме материјалот помеѓу проводникот и изолаторот полупроводник.

  • Дали навистина знаете за FPCs

    Според основниот материјал, ПХБ може да се подели на флексибилно коло, цврсто коло и цврста флексибилна комбинирана плоча, кои се користат во различна опрема според различни намени.

  • Кои се предностите од користењето повеќеслојни PCB плочи?

    Повеќеслојните ПХБ можат да ги задоволат потребите на лесната и минијатуризирана електронска опрема, да ја намалат врската помеѓу компонентите и се едноставни за инсталирање и многу доверливи.

  • Вовед во полупроводници

    По пронаоѓањето и масовното производство на транзистори, широко се користеа различни полупроводнички компоненти во цврста состојба, како што се диоди и транзистори, кои ги заменија функциите и улогите на вакуумските цевки во кола. До средината и крајот на 20 век

  • Предности и недостатоци на повеќеслојните табли

    Повеќеслојните плочи биле измислени во 1961 година. Нејзиниот метод на производство е генерално прво да се направи графика на внатрешниот слој, а потоа да се користи методот на печатење и офорт за да се направи еднострана или двострана подлога и да се инкорпорира во назначениот меѓуслој, а потоа загрејте, притиснете и залепете го. Што се однесува до следното дупчење, тоа е исто како и методот на обложена преку дупка на двостраната табла.

Испрати барање