Производи
Дома > Производи > N7000-1 ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G е чип FPGA Max 10 серија, произведен од Intel (порано Алтерна). Чипот има 25000 логички елементи, поддржува 178 I/O пристаништа и е спакуван во FBGA-256.
  • 5AGXFB3H4F35I5N

    5AGXFB3H4F35I5N

    5AGXFB3H4F35I5N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E е чип FPGA со високи перформанси произведен од Xilinx. Овој чип се заснова на напредната архитектура на UltraScale+, со моќни можности за обработка на логика и изобилство на хардверски ресурси. Неговите главни карактеристики вклучуваат логички единици со висока густина, вградена меморија,
  • Ro4003C PCB

    Ro4003C PCB

    Ro4003c PCB е изработен од високофреквентни материјали од серијата Rogers 4000. Има добри диелектрични својства и многу мала загуба. Треба широко да се користи во микробранова, висока фреквенција и RF полиња.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Процес на заварување на FPC коло

    Во моментов, постојат два општи процеси на FPC заварување, еден е заварување со калај со преса, а другиот е рачно заварување со влечење

  • Што се повеќеслојни табли?

    Повеќеслојната ПХБ е плочка составена од повеќе од два слоја електричен слој (слој од бакарна фолија) надредени еден на друг. Бакарните слоеви се споени заедно со слоеви смола.

  • Производство на ПХБ, мора да обрнете внимание на овие работи

    Сечење, филе, обвивка, печење, предтретман на внатрешен слој, премачкување, изложување, DES (развој, офорт, отстранување филм), дупчење, AOI инспекција, поправка VRS, кафеава, ламиниране, пресување, дупчење цел, гонг раб, дупчење, бакарно обложување , филмско пресување, печатење, пишување, површинска обработка, финална проверка, пакување и други процеси се безброј

  • Дали полупроводниците и чиповите се исти концепт?

    Чип е општ термин за производи од полупроводнички компоненти. Во електрониката, тоа е метод за минијатуризирање на кола (главно вклучувајќи полупроводнички уреди и пасивни компоненти) и често се произведува на површината на полупроводнички наполитанки. Исто така познат како интегрирано коло, микроколо или микро

  • Дизајн чекори на повеќеслојна плочка

  • Обраќање на капацитетот за спојување во дизајнот

    Паразитното спојување помеѓу различните мрежи се случува преку паразитска индуктивност и капацитивност. Капацитетот на спојката дефинира колку сигналите лесно можат да се пренесат помеѓу мрежите за да се добие повратна патека, крстосница или целосна импеданса на колото. Карактеристиките на предниот дизајн во вашиот симулатор на кола можат да ви помогнат да испитате како Капацитетот на спојката во вашите мрежи ќе влијае на однесувањето на сигналот.

Испрати барање