Производи

STM32F439ZIT6 интегрирани кола, процесори, микроконтролери ST/ST Полупроводнички пакет LQFP-144 Лот 21+

N4000-13epsi PCB е еден вид високофреквентна PCB произведена од nelco во Сингапур. Нејзината главна област на примена е авијација и комуникациска индустрија. Има висока отпорност на температура, отпорност на ниска температура, добра апсорпција на вода и силна стабилност. Тој е високофреквентен материјал FR4 и лесен за обработка

XC5VSX50T-3FFG665C е напредна теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Xilinx, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 49.920 логички ќелии, 2,7 Mb дистрибуирана RAM меморија и 400 делови за дигитална обработка на сигнали (DSP), што го прави погоден за широк опсег на апликации со високи перформанси. Работи на напојување од 1,0 V до 1,2 V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCI Express. Оценката за брзина -3 на овој FPGA му овозможува да работи до 500 MHz. Уредот доаѓа во пакет со флип-чип со фино-теренски решетки со топчиња (FFG665C) со 665 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации. XC5VSX50T-3FFG665C најчесто се користи во индустриска автоматизација, воздушна и одбрана, телеком и компјутерски апликации со високи перформанси. Уредот е познат по својот висок капацитет за обработка, ниска потрошувачка на енергија и перформанси со голема брзина, што го прави одличен избор за апликации кои се критични за мисијата и со висока доверливост.

HI-8588PSIF Количина: 128 ЕЕЗ Серија: 2022+

​XCKU060-2FFVA1156E Теренска програмабилна порта низа (FPGA) има највисок пропусен опсег за обработка на сигналот меѓу примопредаватели од следната генерација од среден опсег.

Печатените плочи обично се врзуваат со слој од бакарна фолија на стаклена епоксидна подлога. Дебелината на бакарна фолија е обично 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m и 70 μ M. Најчесто користената дебелина на бакарна фолија е 35 μ M. Кога тежината на бакар е поголема од 70UM, тоа се нарекува тежок бакар ПХБ