Производи
Дома > Производи > Роџерс 4350B ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • TU-943R брз PCB

    TU-943R брз PCB

    TU-943R PCB со голема брзина - при ожичување на повеќеслојната плоча за печатено коло, бидејќи нема повеќе линии во слојот на сигналната линија, додавањето на повеќе слоеви ќе предизвика отпад, ќе го зголеми одреден обем на работа и ќе ја зголеми цената. За да се реши оваа противречност, можеме да размислиме за ожичување на електричниот (заземјен) слој. Пред сè, треба да се разгледа слојот на напојување, проследено со формирање. Бидејќи е подобро да се зачува интегритетот на формацијата.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    ​5SGXMA3H2F35I2N е чип FPGA (Field Programmable Gate Array) од Intel (поранешен Altera), кој припаѓа на серијата Stratix V GX. Овој чип има високи перформанси и флексибилност, погоден за различни сложени сценарија за примена. Следното е краток вовед во 5SGXMA3H2F35I2N
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E е SoC FPGA произведен од AMD/Xilinx. Овој FPGA комбинира ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 процесори и ARM Mali-400 MP2 графички процесор
  • EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I е високо флексибилен и програмабилен # FPGA чип #. Неговите 268 влезни/излезни порти обезбедуваат моќно поврзување со кола, овозможувајќи му на чипот да постигне ефикасен пренос на сигнал и обработка на податоци во различни апликации.
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E е производ FPGA (Field Programmable Gate Array) лансиран од Xilinx. Овој FPGA интегрира повеќе функции со високи перформанси дизајнирани да задоволат различни сложени барања за компјутери и апликации. Еве неколку клучни карактеристики и спецификации за XCVU5P-1FLVA2104E
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Дизајн чекори на повеќеслојна плочка

  • Принципи за распоред на ПЦБ

    Поставете ја големината на таблата и рамката според структурниот цртеж, наредете ги дупките за монтирање, конекторите и другите уреди што треба да се постават според структурните елементи и дајте им на овие уреди неподвижни атрибути. Димензијата на големината според барањата на спецификациите за дизајнирање на процесот.

  • Какви карактеристики поседуваат полупроводничките материјали

    Полупроводничките материјали се однесуваат на материјали со посебни електрични својства во електрониката и квантната механика, вклучувајќи силициум, германиум, силициум нитрид, галиум селенид итн. Посебните својства на овие материјали им овозможуваат да се користат како материјали во електронски уреди, како што се транзистори, диоди , соларни ќелии итн.

  • Големо издание на не-Apple HDI

    Според извештаите на пазарот, Huawei и другите не-предводник на HDI HDI ги проширија налозите за ослободување, што ќе додаде импулс на вонсезонските операции на фабриката PCB во првиот квартал од оваа година.

  • Мерки на претпазливост за обработка на филм за покривање на колото FPC

    Покривната фолија на колото FPC се обработува со отворање на прозорецот, но не може да се обработи веднаш по вадењето од ладилникот. Особено кога температурата на околината е висока и температурната разлика е голема, капките вода ќе се кондензираат на површината.

  • Функцијата и принципот на чиповите

    Главната функција на чипот е да ги заврши пресметките и задачите за обработка, а интегрираното коло е да го спакува колото на мала компонента.

Поврзано пребарување

10G Роџерс 4350B ПХБ

Испрати барање