Производи
Дома > Производи > Super thick PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N е еден вид FPGA (низа за програмабилна порта на поле) направено од Intel (порано Алтерна). Оваа специфична FPGA има 360,000 логички елементи, работи со брзина до 840 MHz и има 31,8 MB вградена меморија,
  • XC65LX25-3C5G324C

    XC65LX25-3C5G324C

    XC65LX25-3C5G324C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C е напредна поле-програмирана низа на порти (FPGA) развиена од Xilinx, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред има 59.520 логички ќелии, 17,2 Mb дистрибуирана RAM меморија, 360 парчиња за дигитална обработка на сигнали (DSP) и 1122 влезни/излезни пинови на корисникот. Работи на напојување од 0,95 V до 1,05 V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, HSTL и PCI Express.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I Усвојувајќи конфигурација на процесорот со двојно јадро на кортекс-A9, таа интегрира логика со програмибилна логика од 7 серии (до 6,6M логички единици и 12,5 GB/s транссевервер), обезбедувајќи високо диференциран дизајн за разни вградени апликации
  • XC7A15T-2CPG236I

    XC7A15T-2CPG236I

    XC7A15T-2CPG236I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Еволуцијата и влијанието на интегрираните кола во модерната електроника

    Концептот на интегрирани кола ги следи своите корени уште од доцните 1950-ти и раните 1960-ти. Џек Килби, инженер во Texas Instruments, и Роберт Нојс, ко-основач на Fairchild Semiconductor, а подоцна и на Intel, независно ја замислиле идејата за интегрирање на повеќе електронски компоненти на една полупроводничка подлога.

  • Што значи чип

    Чип се однесува на силиконски чип што содржи интегрирани кола, кој е мал по големина и е дел од мобилен телефон, компјутер или друг електронски уред. Ако најважниот орган на човечкото тело е мозокот, тогаш чиповите се „мозокот“ на електронските уреди. Чип е интегрирано коло, познато и како микроелектронски чип, составено од многу електронски уреди, компоненти на кола, органска материја итн., спакувани на еден силиконски чип и е еден од темелите на модерната електронска технологија. Поради неговата мала големина, малата потрошувачка на енергија, високата производна тешкотија и високата доверливост

  • „Павилјон за електронско производство“ на Здружението за електронска опрема во Шенжен ќе стане новиот момент на CITE2017

    Со појавата на нови технологии како што се Интернет на нештата и компјутерски облаци, серија низа нови промени во производствената индустрија во 2016 година.

  • Обраќање на капацитетот за спојување во дизајнот

    Паразитното спојување помеѓу различните мрежи се случува преку паразитска индуктивност и капацитивност. Капацитетот на спојката дефинира колку сигналите лесно можат да се пренесат помеѓу мрежите за да се добие повратна патека, крстосница или целосна импеданса на колото. Карактеристиките на предниот дизајн во вашиот симулатор на кола можат да ви помогнат да испитате како Капацитетот на спојката во вашите мрежи ќе влијае на однесувањето на сигналот.

  • Избор на филм на FPC коло

    Во моментов, методот на обложување на отпор е поделен на следните три методи според прецизноста и излезот на графиката на колото: метод на печатење што недостасува на екранот, метод на сув филм / фотосензитивен метод и метод на фотосензитивен отпор на течност.

  • Какви производи содржат полупроводниците

    Полупроводничките производи покриваат сè, од основни диоди и транзистори до сложени интегрирани кола и микропроцесори. Овие производи играат клучна улога во електронските уреди, вклучувајќи транзистори за засилување и префрлување струја, диоди за исправување и стабилизирање на напонот и мемориски уреди како што се DRAM и флеш меморија за складирање и обработка на податоци. Интегрирани кола,

Испрати барање