Производи
Дома > Производи > TUC PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • SI00-0A10-00

    SI00-0A10-00

    SI00-0A10-00 е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E е чип FPGA (Програмибилна порта на поле), произведен од Xilinx, кој припаѓа на серијалот Virtex Ultrascale. Овој чип усвојува напредна технологија за процеси од 20NM, обезбедувајќи одлични перформанси и интеграција, особено погодна за компјутери со високи перформанси, мрежна комуникација, обработка на видео и други полиња за апликација. Главните карактеристики на чипот XCVU11P-2FLGB2104E вклучуваат:
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG е еден вид FPGA (низа за програмабилна порта на поле) направено од Intel (порано Алтерна). Оваа специфична FPGA има 48.000 логички елементи, работи со брзина до 1 GHz, и има 302.400 бита вградена меморија, 1.512 блокади на ДСП и 24 канали за предавател.
  • I-брзина PCB

    I-брзина PCB

    I-брзина PCB, најпрво притиснете 3-6 слоеви, а потоа додадете 2 и 7 слоја, и конечно додадете 1 до 8 слоја, вкупно три пати. Следното е околу 8 слоја 3стели HDI, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 8 слоеви 3step HDI.
  • EP2GX95EF29I4N

    EP2GX95EF29I4N

    EP2AGX95EF29I4N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • BCM50998SB0KFSBG

    BCM50998SB0KFSBG

    BCM50998SB0KFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Принципи на чипови и квантна механика

    Многу неписмени веруваат дека квантната механика е само математичка игра без практична вредност. Хаха, ајде да најдеме предок за компјутерски чипови, погледнете ја демонстрацијата:

  • Што значи чип

    Чип се однесува на силиконски чип што содржи интегрирани кола, кој е мал по големина и е дел од мобилен телефон, компјутер или друг електронски уред. Ако најважниот орган на човечкото тело е мозокот, тогаш чиповите се „мозокот“ на електронските уреди. Чип е интегрирано коло, познато и како микроелектронски чип, составено од многу електронски уреди, компоненти на кола, органска материја итн., спакувани на еден силиконски чип и е еден од темелите на модерната електронска технологија. Поради неговата мала големина, малата потрошувачка на енергија, високата производна тешкотија и високата доверливост

  • Класификација на чипови

    Класификација на чипови Дали постои систематски метод за класификација за толку многу чипови? Всушност, постојат многу начини за класификација на чиповите

  • Изворот на името на Одборот за ИЧР

    HDI во HDI Board е кратенка од High Density Interconnector. Тоа е еден вид (технологија) за производство на печатени плочки. Користи микро-слепи и закопани преку технологија за коло со релативно висока густина на дистрибуција на линија. HDI е компактен производ дизајниран за корисници со мал капацитет.

  • Разлики помеѓу технологиите низ дупка за флексибилни кола

    Разликата помеѓу ексцимерниот ласер и ударниот ласер со јаглерод диоксид низ дупката на флексибилното коло:

  • Детално објаснување на плочата за PCB преку решение за затнување

    Виа дупка се нарекува и преку дупка. Со цел да се задоволат барањата на клиентите, отворите за прекуок мора да се приклучат во процесот на ПХБ. Преку пракса, откриено е дека во процесот на приклучување, ако се промени традиционалниот процес на приклучување на алуминиумски лимови и се користи белата мрежа за комплетирање на маската за лемење и приклучување на површината на плочата, производството на ПХБ може да биде стабилно и квалитетот е сигурен.

Поврзано пребарување

TUC PCB со голема брзина

Испрати барање