Производи
Дома > Производи > XC6SLX45T-2CSG324C

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    ​HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% на залиха, со целосен асортиман на производи, произведува само оригинална 15-годишна репутација, само за обезбедување
  • XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I е тип на FPGA (Field Programmable Gate Array) направен од Xilinx. Овој специфичен FPGA има 52.160 логички ќелии, работи со брзина до 300 MHz и има 2,1 Mb Block RAM, 100 DSP Slices и 46 кориснички I/Os.
  • 8 слоја 3 Чекор HDI

    8 слоја 3 Чекор HDI

    layers æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: 8 слоја 3 Чекор HDI се притисне прво на 3-6 слоја, потоа се додаваат 2 и 7 слоја, и на крај се додаваат 1 до 8 слоеви, вкупно три пати. следново е околу 8 слоја 3 чекор Чекор HDI, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 8 слоја 3 чекор Чекор HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: Брзи детали за 8 слоја 3степен HDП место на потекло: Гуангдонг, Кина Бренд име: Број на модел на HDI: Цврст PCBБатеријал: ITEQ Дебелина на бакар: 1oz Дебелина на таблата: 1,0 mm Мин. Големина на дупка: 0,1 мм Мин. Ширина на линијата: 3 мил Мин. Растојание на линијата: 3 милили Завршна обработка на површината: ENIG Број на слоеви: 8L PCB Стандард: IPC-A-600 Маска за лемење: Сина легенда: Бела Цитат на производот: Услуга за 2 часа: Технички услуги на 24 часа Испорака на примерок: Во рок од 14 дена
  • Meg7 PCB со голема брзина

    Meg7 PCB со голема брзина

    Дефиниција на Meg7 PCB со голема брзина: генерално се верува дека ако фреквенцијата на дигиталното логичко коло достигне 45,50MHz и колото што работи на оваа фреквенција претставува одреден дел од целиот систем (како 1amp 3), тоа ќе стане коло со голема брзина.
  • BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T е оперативен засилувач со голема моќност (op-amp) развиен од Texas Instruments, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред е дизајниран да испорачува висока излезна струја до 10А додека одржува добра линеарност и ниско изобличување. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 10V до 40V и има широк опсег од 1 MHz.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Кои типови на FPC кола може да се поделат според бројот на слоеви

    Колото FPC може да се подели на единечен панел, двострана плоча и повеќеслојна плоча според бројот на слоеви на кола. Вообичаената повеќеслојна табла е генерално 4-слојна или 6-слојна табла, а сложената повеќеслојна плоча може да достигне десетици слоеви.

  • Главна технологија на производство на повеќеслојна плоча со печатено коло со PCB

    Во 1936 година, Австриецот Пол Ајслер првпат користел печатено коло во радио. Во 1943 година, Американците најмногу ја применуваа оваа технологија на воените радија. Во 1948 година, САД официјално признаа дека овој изум може да се користи за комерцијални цели. Од средината на 1950-тите, печатените кола се широко користени.

  • Разлики помеѓу технологиите низ дупка за флексибилни кола

    Разликата помеѓу ексцимерниот ласер и ударниот ласер со јаглерод диоксид низ дупката на флексибилното коло:

  • Што е интегрирано коло?

    Интегрираното коло (IC), исто така познато како микрочип или чип, е минијатуризирано електронско коло кое се состои од повеќе меѓусебно поврзани полупроводнички уреди, како што се транзистори, диоди, отпорници и кондензатори, направени на една полупроводничка подлога, обично направени од силикон. Компонентите на интегрираното коло се дизајнирани да извршуваат специфични електронски функции, а целото коло се произведува како една единица.

  • Зошто БДП на Гуангдонг ја води земјата

    Неодамна, податоците за БДП на различни провинции, автономни региони и општини низ целата земја се објавени еден по друг. Во 2016 година, економијата на Гуангдонг беше генерално стабилна, со регионален БДП од 79,305 милијарди јуани, што претставува раст од 7,5% од една година. Вкупниот БДП го рангира првото место во земјата 28 години по ред.

  • Детално објаснување за повеќеслојната ламинирана структура на ПХБ

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот треба прво да ја одреди структурата на колото според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC),

Испрати барање