Производи
Дома > Производи > XCVU095-2FFVB2104I

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    ​XCKU040-1FFVA1156E, исто така, усвојува напредна технологија од 16 нанометри, која може да постигне поголема интеграција и помала потрошувачка на енергија. Покрај тоа, чипот исто така има висока програмабилност и флексибилност, што може да ги задоволи потребите на различни сценарија за апликација.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I ​Xilinx XCKU035-1FFVA1156I Kintex® UltraScale™ Теренските програмибилни порти низи можат да постигнат екстремно висок пропусен опсег за обработка на сигналот кај уредите со среден опсег и примопредаватели од следната генерација. FPGA е полупроводнички уред базиран на конфигурабилна логичка матрица (CLB) поврзана преку програмабилен систем за интерконекција
  • HI-6131PQM

    HI-6131PQM

    Функција на интерфејс: HI-6131PQM обезбедува комплетен интерфејс помеѓу главниот процесор и магистралата MIL-STD-1553B, поддржувајќи единечни или мултифункционални операции. Секој ИЦ содржи контролер на автобус (BC), терминал за следење автобус (MT) и два независни далечински терминали (RT), кои можат да работат истовремено
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D е опишан како контролер со полупроводнички прекинувач или комуникациски IC, кој може да има функции на аудио засилувач и микроконтролер.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Детално објаснување за повеќеслојната ламинирана структура на ПХБ

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот треба прво да ја одреди структурата на колото според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC),

  • Избор на филм на FPC коло

    Во моментов, методот на обложување на отпор е поделен на следните три методи според прецизноста и излезот на графиката на колото: метод на печатење што недостасува на екранот, метод на сув филм / фотосензитивен метод и метод на фотосензитивен отпор на течност.

  • Избор на филм на FPC коло

    Постојат три методи за отпорно обложување: метод на течно отпорно обложување и метод на отпорен FPC обложување за коло

  • Обработка на FPC мека плоча и зајакнувачка плоча

    Обработка на армирана мека плоча FPC, армирана мека плоча FPC е единствена за флексибилно коло, а неговата форма и материјали се исто така различни

  • Анализа на понудата и побарувачката на пазарот на табла HDI

    Континуираниот раст на производството на мобилни телефони ја поттикнува побарувачката за HDI табли. Кина игра важна улога во светската индустрија за производство на мобилни телефони. Откако Моторола целосно ги усвои HDI плочите за производство на мобилни телефони во 2002 година, повеќе од 90% од матичните плочи за мобилни телефони имаат усвоено HDI плочи. Истражувачкиот извештај објавен од компанијата за истражување на пазарот In-Stat во 2006 година предвидува дека во следните пет години, глобалното производство на мобилни телефони ќе продолжи да расте со стапка од околу 15%. До 2011 година, глобалната продажба на мобилни телефони ќе достигне 2 милијарди единици.

  • Што се повеќеслојни табли?

    Повеќеслојната ПХБ е плочка составена од повеќе од два слоја електричен слој (слој од бакарна фолија) надредени еден на друг. Бакарните слоеви се споени заедно со слоеви смола.

Испрати барање