Производи
Дома > Производи > XCVU7P-2FLVB2104E

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I е електронска компонента произведена од Xilinx, достапна во BGA пакување со сериски броеви 21+ и 22+. Оваа компонента припаѓа на категоријата FPGA (Field Programmable Gate Array) и е погодна за различни електронски уреди и системи.
  • Лента со голема брзина од 6мм TU883

    Лента со голема брзина од 6мм TU883

    Должината на гранката во TTL со голема брзина треба да биде помала од 1,5 инчи. Оваа топологија зазема помалку простор за жици и може да се прекине со еден натпревар со отпорник. Сепак, оваа жичана структура го прави приемот на сигналот на различни крајни приемници на сигнали асинхрони. Следното е околу 6mm дебели TU883 плочи со голема брзина во врска со плочата, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 6мм дебели TU883 плочи со голема брзина.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I е чип со поле-програмабилна порта (FPGA) од семејството Kintex UltraScale+ на Xilinx, кој е FPGA со високи перформанси дизајниран со напредни функции и способности. Чипот има 2,6 милиони логички ќелии, 2604 DSP парчиња и 47 Mb UltraRAM и е изграден со технологија на процес од 20 nm
  • HI-8588PST

    HI-8588PST

    ​HI-8588PST е приемник за магистрален интерфејс ARINC 429 со 8-пински пакет SO, кој користи аналогна/дигитална CMOS технологија.
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    Уредот XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraScale+EG е широк опсег на комбинации на уреди дизајнирани за апликации од следната генерација. Овој уред користи четири-јадрен Cortex™-A53 и двојадрен Cortex™-хетероген систем за обработка составен од R5 единици за обработка во реално време.
  • MT41K256M16TW-107AAT:P

    MT41K256M16TW-107AAT:P

    ​MT41K256M16TW-107AAT:P е тип на DDR3 синхрона динамичка меморија со случаен пристап (SDRAM). Најчесто се користи во компјутерски системи и други електронски уреди за складирање и пристап до податоци со голема брзина.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Разлика метод на PCB еднослојна плоча и повеќеслојна плоча

    Според бројот на слоеви, едностраните, двостраните и повеќеслојните кола се поделени според слојот на колото внатре.

  • Режим на инсталација на компоненти на плоча со печатено коло со ПХБ

    Нашите вообичаени компјутерски плочи и картички се во основа стаклени плочи со епоксидна смола, базирани на двострани печатени кола. Едната страна е приклучните компоненти, а другата страна е површината за заварување на стапалата на компонентата. Се гледа дека точките на заварување се многу правилни

  • Кои типови на FPC кола може да се поделат според бројот на слоеви

    Колото FPC може да се подели на единечен панел, двострана плоча и повеќеслојна плоча според бројот на слоеви на кола. Вообичаената повеќеслојна табла е генерално 4-слојна или 6-слојна табла, а сложената повеќеслојна плоча може да достигне десетици слоеви.

  • Принципи на чипови и квантна механика

    Многу неписмени веруваат дека квантната механика е само математичка игра без практична вредност. Хаха, ајде да најдеме предок за компјутерски чипови, погледнете ја демонстрацијата:

  • ПХБ повеќеслојна плоча

    ПХБ повеќеслојната плоча се однесува на повеќеслојната плоча што се користи во електричните производи

  • Производство на ПХБ, мора да обрнете внимание на овие работи

    Сечење, филе, обвивка, печење, предтретман на внатрешен слој, премачкување, изложување, DES (развој, офорт, отстранување филм), дупчење, AOI инспекција, поправка VRS, кафеава, ламиниране, пресување, дупчење цел, гонг раб, дупчење, бакарно обложување , филмско пресување, печатење, пишување, површинска обработка, финална проверка, пакување и други процеси се безброј

Испрати барање