Производи
Дома > Производи > 100-слојна двострана Притиснете ја таблата за задна дупчалка

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    ​HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% на залиха, со целосен асортиман на производи, произведува само оригинална 15-годишна репутација, само за обезбедување
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T е оперативен засилувач со голема моќност (op-amp) развиен од Texas Instruments, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред е дизајниран да испорачува висока излезна струја до 10А додека одржува добра линеарност и ниско изобличување. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 10V до 40V и има широк опсег од 1 MHz.
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Модел XQR5VFX130-1CN1752V, Марка: XILINX Пакет: FCBGA-1752, работна температура: -40-125 Број на серија: 2018+，Тешка продажба низ целиот свет
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    ​XC7K160T-2FBG676I FPGA обезбедува најдобри перформанси и мала потрошувачка на енергија за брзорастечки апликации и безжична комуникација. Kindex-7 FPGA може да се пофали со одлични перформанси и поврзување, со цени на исто ниво како и претходно ограничени на апликации со најголем капацитет.
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Функцијата и принципот на чиповите

    Главната функција на чипот е да ги заврши пресметките и задачите за обработка, а интегрираното коло е да го спакува колото на мала компонента.

  • Моментална состојба на домашните чипови

    Каква е моменталната ситуација и тренд на развој на чипови во Кина? Сега ајде да погледнеме

  • Што е HDI (интерконекција со висока густина) ПХБ?

    ПХБ за интерконекција со висока густина (HDI) е еден вид (технологија) за производство на печатени плочки. Тоа е коло со релативно висока густина на дистрибуција на колото со помош на микро ролетни преку и закопани преку технологија.

  • Денес, ќе зборуваме за знаењето поврзано со чиповите, со надеж дека ќе обезбедиме некаква помош за сите да ги разберат чиповите!

    1. Вовед во чипс Што е чип? Чип е интегрирано коло што може да се спореди со мозокот на електронски уред. Компонентите на чипот можат да извршуваат различни задачи, како што се обработка на информации, складирање податоци, вршење пресметки и контрола на операции. Зошто се нарекува чип? „Јадро“ го претставува јадрото и центарот, а „чипот“ претставува тенко парче или фрагмент. Чип е тенко парче направено од полупроводнички материјали, кое, како основен дел на целиот систем на кола, ги интегрира клучните структури на кола.

  • Режим на инсталација на компоненти на плоча со печатено коло со ПХБ

    Нашите вообичаени компјутерски плочи и картички се во основа стаклени плочи со епоксидна смола, базирани на двострани печатени кола. Едната страна е приклучните компоненти, а другата страна е површината за заварување на стапалата на компонентата. Се гледа дека точките на заварување се многу правилни.

  • Која е идната перспектива за развој на чиповите во Кина

    Со брзиот развој на дигиталната технологија, електронските производи претрпуваат огромни промени, особено во индустријата за мобилни телефони. Како што сите знаеме, чиповите се основни компоненти на паметните телефони, а развојот на индустријата за чипови е поврзан со развојот на мобилни телефони и други електронски производи.

Испрати барање