Производи

XC2S150E-6FGG456C е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.

XCVU095-2FFVB2104E е FPGA чип со високи перформанси лансиран од Xilinx. Овој чип е познат по своите извонредни перформанси, флексибилни програмски способности и широк опсег на сценарија за апликација, што го прави најпосакуваното решение во многу полиња. Тој е особено погоден за области како што се комуникацијата

XCZU17EG-2FFVB1517E е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

XC6SLX100-3FGG900I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

XC6SLX100T-3FGG676C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.

ЕМ-526 брз PCB, со брзиот развој на електронската технологија, се користат се повеќе и повеќе големи интегрални кола (LSI). Во исто време, употребата на длабока технологија на субмикрон во ИЦ-дизајнот ја прави скалата за интеграција на чипот поголема.