Производи
Дома > Производи > 6-слој кој било ПХБ за интерконекција

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • BCM56867A1IFSBG

    BCM56867A1IFSBG

    BCM56867A1IFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC6SLX100T-2FGG484C

    XC6SLX100T-2FGG484C

    XC6SLX100T-2FGG484C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Коло на плоча за роботи 3step HDI

    Коло на плоча за роботи 3step HDI

    Отпорноста на топлина на колото за роботи 3step HDI е важна ставка во сигурноста на HDI. Дебелината на колото на Robot 3step HDI коло станува потенка и потенка, а барањата за неговата отпорност на топлина стануваат се поголеми и повисоки. Напредокот на процесот без олово ги зголеми барањата за отпорност на топлина на HDI-плочите. Бидејќи HDI-плочата е различна од обичната повеќеслојна PCB-табла со повеќе слоеви во однос на структурата на слојот, отпорноста на топлина на HDI-таблата е иста како онаа на обичните повеќеслојни PCB-плочки преку отвори.
  • XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I е тип на FPGA (Field Programmable Gate Array) направен од Xilinx. Оваа специфична FPGA има 33.280 логички ќелии, работи со брзина до 667 MHz и има 1 трансивер, 1 Mb блок RAM и 90 DSP Slices.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Историја на развој на електронски компоненти

    Историјата на развојот на електронските компоненти е всушност кондензирана историја на електронскиот развој. Електронската технологија е нова технологија развиена на крајот на 19 век и почетокот на 20 век. Тој се разви најбрзо и најшироко користен во 20 век и стана важен симбол на развојот на модерната наука и технологија.

  • Полупроводничките делови се издигнаа со ветрот

    Секој пат преку блицот со вештачка интелигенција, Guojin Securities рече дека деловите за полупроводничка опрема играат важна улога во индустрискиот синџир, со голем број, широк спектар и очигледни карактеристики на фрагментација на пазарот

  • Оваа година, кумулативната продажба на полупроводничка опрема во Јапонија надмина 75,6 милијарди, поставувајќи рекорд за истиот период во историјата

    Според веста од жидонгкси на 28 јуни, според пари диџеј во Тајван, Кина, кумулативната продажба на полупроводничка опрема во Јапонија надминала 75,6 милијарди јени во мај оваа година, што е највисока во истиот период низ годините

  • Анализа на фабричката автоматизација на ПХБ и индустријата 4.0 Планирање

    Главната цел на фабричката автоматизација на PCB и инвестицијата во паметниот дизајн на фабриката е да заштедат трошоци за работна сила, да се подобри приносот на производот, да се намали интензитетот на работењето и ефикасно да се организира производството со цел да се постигне ефективна координација на различните процеси и оптимално работење на фабриката.

  • Повеќеслојна PCB ламинатна структура

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот прво треба да ја одреди структурата на колото што се користи според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC).

  • Анализа на понудата и побарувачката на пазарот на табла HDI

    Континуираниот раст на производството на мобилни телефони ја поттикнува побарувачката за HDI табли. Кина игра важна улога во светската индустрија за производство на мобилни телефони. Откако Моторола целосно ги усвои HDI плочите за производство на мобилни телефони во 2002 година, повеќе од 90% од матичните плочи за мобилни телефони имаат усвоено HDI плочи. Истражувачкиот извештај објавен од компанијата за истражување на пазарот In-Stat во 2006 година предвидува дека во следните пет години, глобалното производство на мобилни телефони ќе продолжи да расте со стапка од околу 15%. До 2011 година, глобалната продажба на мобилни телефони ќе достигне 2 милијарди единици.

Испрати барање