Производи
Дома > Производи > Двострана ПХБ од алуминиум нитрид

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • 4 слој Цврст Flex PCB

    4 слој Цврст Flex PCB

    Во однос на опремата, поради разликата во карактеристиките на материјалот и спецификациите на производите, опремата во деловите за ламиниране и плочки за бакар треба да се корегира. Применливоста на опремата ќе влијае на приносот и стабилноста на производот, така што ќе влезе во Rigid-Flex Пред производството на таблата, мора да се земе предвид соодветноста на опремата. Следното е околу 4 слоеви цврсти Flex PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • VIA во PAD PCB

    VIA во PAD PCB

    Via-in-PAD е важен дел од повеќеслојната PCB. Тоа не само што ги носи извршувањето на главните функции на ПЦБ, туку го користи и преку-ПАД-то за да заштеди простор. Следното е за VIA во PAD PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да ја разберете VIA во PAD PCB.
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E е производ FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Xilinx, кој припаѓа на серијата Virtex UltraScale. Овој FPGA ги има следните карактеристики и спецификации:
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E е аналоген интерфејс кој може да се конфигурира од корисникот (XADC) кој интегрира двојни 12-битни 1MSPS аналогни-дигитални конвертори со термички и сензори за напојување на чипот.
  • 8 слој FR408HR

    8 слој FR408HR

    Подлогата за брзи брзини FR408HR е погодна за: специјална подлога за индустрии за комуникација и големи податоци. Следното е околу 8 слој FR408HR, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 8 слој FR408HR.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Дали навистина знаете за FPCs

    Според основниот материјал, ПХБ може да се подели на флексибилно коло, цврсто коло и цврста флексибилна комбинирана плоча, кои се користат во различна опрема според различни намени.

  • Кои се класификациите на ПХБ

    Класификација на ПХБ коло

  • Кои карактеристики на производителите на ПХБ се високо ценети

    Производителите на ПХБ главно ја носат важната одговорност на плочата за печатено коло. Со оглед на суштинската разлика помеѓу овој производ и вообичаените ставки, кога колото е премногу сложено, прецизноста може да се зголеми со печатење, а веројатноста за пропуштање на деталите на плочката ќе се намали. Клиентите кои се подготвени да ги имплементираат задачите за печатење и набавката ќе бидат ставени на дневен ред што е можно поскоро кога се работи со производителот. По неколку рунди комуникација и размени, може да се потврди намерата за соработка. Во овој период, карактеристиките на производителот треба да се истражат во длабочина.

  • Технологија на FPC форма на коло и обработка на дупки

    Во моментов, дупчењето е најкористено во сериската обработка на FPC плочките, а NC дупчењето и глодањето главно се користат за мали сериски FPC плочки и примероци од FPC кола.

  • Производство на ПХБ, мора да обрнете внимание на овие работи

    Сечење, филе, обвивка, печење, предтретман на внатрешен слој, премачкување, изложување, DES (развој, офорт, отстранување филм), дупчење, AOI инспекција, поправка VRS, кафеава, ламиниране, пресување, дупчење цел, гонг раб, дупчење, бакарно обложување , филмско пресување, печатење, пишување, површинска обработка, финална проверка, пакување и други процеси се безброј

  • Повеќеслојна PCB ламинатна структура

    Пред да дизајнира повеќеслојна плочка за PCB, дизајнерот прво треба да ја одреди структурата на колото што се користи според скалата на колото, големината на плочката и барањата за електромагнетна компатибилност (EMC).

Испрати барање