Производи
Дома > Производи > EP2SGX30DF780I4N

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • 8 слоја 3 Чекор HDI

    8 слоја 3 Чекор HDI

    layers æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: 8 слоја 3 Чекор HDI се притисне прво на 3-6 слоја, потоа се додаваат 2 и 7 слоја, и на крај се додаваат 1 до 8 слоеви, вкупно три пати. следново е околу 8 слоја 3 чекор Чекор HDI, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 8 слоја 3 чекор Чекор HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: Брзи детали за 8 слоја 3степен HDП место на потекло: Гуангдонг, Кина Бренд име: Број на модел на HDI: Цврст PCBБатеријал: ITEQ Дебелина на бакар: 1oz Дебелина на таблата: 1,0 mm Мин. Големина на дупка: 0,1 мм Мин. Ширина на линијата: 3 мил Мин. Растојание на линијата: 3 милили Завршна обработка на површината: ENIG Број на слоеви: 8L PCB Стандард: IPC-A-600 Маска за лемење: Сина легенда: Бела Цитат на производот: Услуга за 2 часа: Технички услуги на 24 часа Испорака на примерок: Во рок од 14 дена
  • бакарна паста исполнета дупка PCB

    бакарна паста исполнета дупка PCB

    дупка исполнета со бакарна паста PCB: Bai AE3030 бакарна пулпа е не-спроводлива DAO бакарна паста која се користи за монтажа со висока густина на печатена подлога ДУ плоча и поставување на жици.Поради карактеристиките на uanуан „висока топлинска спроводливост“, „меур -бесплатно "," рамно "и така натаму, пастата од бакар е најсоодветна за дизајнирање на подлога со голема сигурност на Виа, магацинот на Виа и Термичка Виа. Бакарната паста е широко користена од воздушен сателит, сервер, машина за каблирање, LED позадинско осветлување и така натаму.
  • EP4CE22F17I7N

    EP4CE22F17I7N

    Опремата EP4CE22F17I7N Cyclone IV е достапна во комерцијални, индустриски, проширени индустриски и автомобилски класи. Уредите на Cyclone IV E обезбедуваат нивоа на брзина -6 (најбрзи), -7, -8, -8L и -9L за комерцијална опрема, -8L ниво на брзина за индустриска опрема и -7 ниво на брзина за проширување на индустриската и автомобилската опрема. Опремата Cyclone IV GX обезбедува -6 (најбрзо), -7 и -8 нивоа на брзина за комерцијална опрема и -7 нивоа на брзина за индустриска опрема.
  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E е висококвалитетна поле-програмирана низа на порти (FPGA) развиена од Xilinx, водечки снабдувач на напредна полупроводничка технологија. Овој уред располага со 1.143.360 логички ќелии, 50 Mb блок RAM, 1.728 парчиња за дигитална обработка на сигнали (DSP) и 2,2 милиони флип-флопови. Работи на напојување од 1.0V до 1.2V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција од 1,5 GHz, што го прави еден од FPGA со највисоки перформанси на пазарот.
  • AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7 Операциски засилувач и компаратор ADI/Jardno Пакет SOT-23-5 21+
  • XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C

    XC6SLX45-3CSG484C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Што значи ИЦ

    Интегрираното коло (IC), понекогаш наречено чип или микрочип, е полупроводничка обланда на која се произведуваат илјадници микро отпорници, кондензатори и транзистори. Интегрираното коло може да функционира како засилувач, осцилатор, тајмер, бројач, компјутерска меморија или микропроцесор. Специфичните ИЦ се класифицирани како линеарни (аналогни) или дигитални според нивните наменети апликации.

  • Обработка на FPC мека плоча и зајакнувачка плоча

    Обработка на армирана мека плоча FPC, армирана мека плоча FPC е единствена за флексибилно коло, а неговата форма и материјали се исто така различни

  • Што е коло со голема брзина

    Генерално се смета дека ако фреквенцијата на дигиталното логичко коло достигне или надмине 45MHZ~50MHZ, а колото што работи над оваа фреквенција претставува одредена количина од целиот електронски систем (на пример, 1/3), тоа се нарекува коло со голема брзина.

  • Еволуцијата и влијанието на интегрираните кола во модерната електроника

    Концептот на интегрирани кола ги следи своите корени уште од доцните 1950-ти и раните 1960-ти. Џек Килби, инженер во Texas Instruments, и Роберт Нојс, ко-основач на Fairchild Semiconductor, а подоцна и на Intel, независно ја замислиле идејата за интегрирање на повеќе електронски компоненти на една полупроводничка подлога.

  • Најсилната црна технологија на Интел удира: Флеш кеш деби

    Кон средината на март 2017 година, Intel официјално го објави новиот SSD DC P4800X базиран на технологијата блиц Optane, кој е наменет за апликации во центарот за податоци. Прво беа распоредени Алибаба и Тенсент.

  • Слабеењето на колото ги активира можностите за деловни активности со микро-вежба со висока употреба

    Поради континуираното воведување на тенки, лесни и кратки производи на пазарот, развиена ера со голема функција, голема брзина и други двојни висини, а трендот на висока фреквенција, голема брзина и мулти-ИО чипови е развиена.

Испрати барање