Производи
Дома > Производи > EP3SL110F780C3G

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P

    ​MT41K256M16TW-107:P е тип на чип за динамична меморија со случаен пристап (DRAM). Има капацитет од 4 гигабајти (GB) и брзина од 1600 мегахерци (MHz)
  • 16-слој Rigid-Flex PCB

    16-слој Rigid-Flex PCB

    Дизајнерот на 16-слој Rigid-Flex PCB може да користи единствена компонента за замена на композитната плоча за печатено коло, составена од повеќе приклучоци, повеќе кабли и ленти кабли. Перформансите се посилни, а стабилноста е поголема. Во исто време, обемот на дизајнот е ограничен на една компонента, а расположивиот простор е оптимизиран со виткање и преклопување на линии како лебед од хартија.
  • Ro3003 Материјал

    Ro3003 Материјал

    Материјалот Ro3003 е материјал за високофреквентно коло исполнет со тефлонски композитен материјал, кој се користи во комерцијални микробранови и RF апликации. Серијата производи има за цел да обезбеди одлична електрична и механичка стабилност по конкурентни цени. Rogers ro3003 има одлична стабилност на диелектричната константа во текот на целиот температурен опсег, вклучително и елиминирање на промената на диелектричната константа кога се користи тефлонско стакло на собна температура. Покрај тоа, коефициентот на загуба на ламинатот ro3003 е низок од 0,0013 до 10 GHz.
  • Алуминиум нитрид керамички основни плочи

    Алуминиум нитрид керамички основни плочи

    Алуминиум нитрид керамичката подлога има одлична отпорност на корозија и има висока топлинска спроводливост, одлична хемиска стабилност и термичка стабилност и други својства што ги немаат органските подлоги. Алуминиум нитрид керамички основен одбор е идеален материјал за пакување за новата генерација на големи интегрални кола и електронски модули за напојување. Следното е во врска со алуминиум нитрид керамички основни плочи Се надевам дека ќе ви помогнам подобро да ја разберете плочката за основни керамички алуминиум нитриди.
  • BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I (забелешка: во резултатите од пребарувањето, XCVU9P-2FLGA2104I или XCVU9P-2FLGB2104I се почести, но ќе одговорам врз основа на моделот што го наведовте и ќе претпоставам дека може да е одредена верзија или печатна грешка) може да биде FPGA (поле Програмабилна порта низа) чип во серијата Virtex UltraScale+ на Xilinx
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Што значи полупроводник

    Полупроводниците главно се составени од четири дела: интегрирани кола, оптоелектронски уреди, дискретни уреди и сензори. Меѓутоа, бидејќи интегрираните кола сочинуваат 80% од нив, лаиците генерално ги сметаат интегрираните кола за полупроводници. Во интегрираните кола, тие понатаму се поделени на микропроцесори, меморија, логички уреди и аналогни уреди. Овие мали кутии како нешта се всушност она што најчесто го нарекуваме чипс.

  • Тековен статус на полупроводнички чипови во Кина

    Каков е статусот на кинеските чипови На 9 јуни 2021 година, на светската конференција за полупроводници, Ву Ханминг, академик на Кинеската академија за инженерство, укажа на моменталната состојба на кинеските чипови: На Кина сè уште и требаат 8 SMIC ако сака да ги заврши локализација и замена на чипови. Накратко, сега на Кина и требаат 8 SMIC

  • Дали навистина знаете за FPCs

    Според основниот материјал, ПХБ може да се подели на флексибилно коло, цврсто коло и цврста флексибилна комбинирана плоча, кои се користат во различна опрема според различни намени.

  • FPC флексибилно коло преку режим на дупка

    Во моментов, повеќето од дупките дупчени во двостраната флексибилна печатена плоча сè уште се дупчат од машината за дупчење NC. Машината за дупчење NC е во основа иста како онаа што се користи во цврстата печатена плоча, но условите за дупчење се различни. Бидејќи флексибилната печатена плоча е многу тенка, повеќе парчиња може да се преклопат за дупчење. Ако условите за дупчење се добри, 10 ~ 15 парчиња може да се преклопат за дупчење.

  • Иден развој на полупроводниците

    Се очекува глобалниот пазар на полупроводници да продолжи да расте со глобалниот научен и технолошки напредок и индустриската примена на 5G технологијата, вештачката интелигенција, возилата со нова енергија и другите технологии

  • Нема ограничување на производниот капацитет на ЛЦД-панели

    Во минатото, панелот беше поздравен како индустрија за зајдисонце од надворешниот свет. Во овој поглед, Меѓународната корпорација за информации за податоци (ИДЦ) соопшти дека сè уште е многу оптимист за развојот на панелната индустрија.

Испрати барање