Производи
Дома > Производи > Повеќеслојни HDI PCB

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    ​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+™ FPGA обезбедува висока економичност во FinFET јазлите, нудејќи економично и ефикасно решение за апликации кои бараат висока функционалност, вклучувајќи примопредаватели од 33Gb/s и јадра за поврзување 100G.
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T е оперативен засилувач со голема моќност (op-amp) развиен од Texas Instruments, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред е дизајниран да испорачува висока излезна струја до 10А додека одржува добра линеарност и ниско изобличување. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 10V до 40V и има широк опсег од 1 MHz.
  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C е моќен FPGA (Field Programmable Gate Array) чип со 20000 логички единици што може да се користи за дизајнирање на различни сложени хардверски системи. Овој чип има изобилство ресурси за складирање, брзи I/O интерфејси и вградени процесори, кои можат да задоволат различни потреби за апликации.
  • BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • ТУ-768 Цврст-флекс ПХБ

    ТУ-768 Цврст-флекс ПХБ

    Бидејќи TU-768 Rigid-Flex PCB дизајн е широко користен во многу индустриски области, со цел да се обезбеди висока стапка на успех за прв пат, многу е важно да се научат термините, барањата, процесите и најдобрите практики на крут дизајн на флекс TU-768 Rigid-Flex PCB може да се види од името дека крутото флексибилно комбинирано коло е составено од цврста плоча и технологија на флексибилна плоча. Овој дизајн е да го поврзе повеќеслојниот FPC со една или повеќе крути плочи внатрешно и / или надворешно.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Процес на производство на коло FPC

    Проток на еднострана FPC плочка: инженерски документи - бакарна фолија - Предтретман - сува фолија со пресување - изложување - Развој - офорт - соголување на филм - AOI - Предтретман - слој за обложување (или печатење со мастило) - предтретман пред галванизација - галванизација - пост галванизација - арматура - удирање на изглед - електрично мерење - преглед на изгледот - пратка;

  • Кои се предностите на ПХБ плочата?

    Во нашиот секојдневен живот, има многу интелигентни електрични апарати кои ни носат многу погодности, како што се роботи за чистење под, роботи за миење садови, роботи за готвење итн.

  • Разлика помеѓу исчезнатиот покривен слој за печатење и ламиниран слој за покривање на колото FPC

    Откако ќе се постави покривната фолија на колото FPC, потребно е да се загрее и да се изврши притисок за да се направи лепилото целосно зацврстено и интегрирано со колото.

  • Промена на големината на подлогата во процесот на производство на ПХБ

    разликата помеѓу географската должина и ширината предизвикува промена на големината на подлогата; Поради тоа што не се внимава на насоката на влакната при стрижењето, напрегањето на смолкнување останува во подлогата.

  • Што по ѓаволите е чип

    Чиповите се микроелектронски интегрирани кола од големи размери. Односно, печатеното коло е намалено на нанометар (еден милионити дел од милиметарот). На предната страна на традиционалното печатено коло, има голем број радио компоненти, вклучувајќи триоди, диоди, кондензатори, електролизери, отпорници, регулатори за среден циклус, прекинувачи, засилувачи за напојување, детектори, филтри итн.

  • Главна технологија на производство на повеќеслојна плоча со печатено коло со PCB

    Во 1936 година, Австриецот Пол Ајслер првпат користел печатено коло во радио. Во 1943 година, Американците најмногу ја применуваа оваа технологија на воените радија. Во 1948 година, САД официјално признаа дека овој изум може да се користи за комерцијални цели. Од средината на 1950-тите, печатените кола се широко користени.

Испрати барање