Производи
Дома > Производи > ТГ200 ПХБ

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I е FPGA чип лансиран од Xilinx, кој е дел од архитектурата UltraScale и дизајниран да задоволува широк опсег на потреби за апликации. Овој чип е член на серијата Xilinx UltraScale, која вклучува FPGA, MPSoC и RFSoC со високи перформанси,
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    ​XCKU060-1FFVA1517I е оптимизиран за перформансите на системот и интеграцијата во процесот на 20nm и усвојува технологија за еден чип и следната генерација наредени силиконски интерконекции (SSI). Овој FPGA е исто така идеален избор за DSP интензивна обработка потребна за медицинска слика од следната генерација, видео 8k4k и хетерогена безжична инфраструктура.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G е производ FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Altera (сега купен од Intel). Овој FPGA го прифаќа пакетот FBGA484 и ги има следните клучни карактеристики: Форма на пакување: Се користи пакување FBGA484, што е технологија за површинско монтирање погодна за интегрирани кола со висока густина. Опсег на работна температура: Минималната работна температура е -40 ° C, а максималната работна температура е 130 ° C, погодна за апликации под различни услови на животната средина.
  • XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I е FPGA со високи перформанси (Field Programmable Gate Array) лансиран од Xilinx, кој е дел од серијата Virtex UltraScale. Овој FPGA користи втора генерација 3D IC технологија и е дизајниран да обезбеди високи перформанси и интеграција
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Што е RF PCB плоча?

    RF PCB, значи радиофреквентна ПХБ. Луѓето исто така ги нарекуваат овие ПХБ ПХБ со висока фреквенција, тоа е за ПХБ со повисока електромагнетна фреквенција и се користи на полето за производи со висока фреквенција. (Фреквенција поголема од 300 MHZ или бранова должина помала од 1 метар) и микробранова (фреквенција поголема од 3 GHZ или бранова должина помала од 0,1 метар). Направен е со микробранова подлога со заеднички процес на производство на ПХБ или со некој посебен начин на изработка.

  • Предностите на тешки бакарни ПХБ

    Предностите на тешките бакарни ПХБ го прават врвен приоритет за развој на кола со висока моќност. Тешката концентрација на бакар може да се справи со висока моќност и висока топлина, поради што се развиени кола со висока моќност со користење на оваа технологија. Таквите кола не можат да се развијат со ПХБ со ниска концентрација на бакар, бидејќи тие не можат да ги издржат огромните термички напрегања предизвикани од високите струи и струите кои течат.

  • Изворот на името на Одборот за ИЧР

    HDI во HDI Board е кратенка од High Density Interconnector. Тоа е еден вид (технологија) за производство на печатени плочки. Користи микро-слепи и закопани преку технологија за коло со релативно висока густина на дистрибуција на линија. HDI е компактен производ дизајниран за корисници со мал капацитет.

  • Производство на ПХБ, мора да обрнете внимание на овие работи!

    Сечење, филе, мелење на рабовите, печење, внатрешен предтретман, премачкување, изложеност, DES (развој, офорт, отстранување филм), удирање, проверка на AOI, поправка VRS, кафеава, ламиниране, пресување, цел за дупчење, гонг раб, дупчење, бакарно обложување , филмско пресување, печатење, текст, површинска обработка, финална проверка, пакување и други процеси се исклучително бројни. Звучи одлично, но процесот е толку долг и има многу проблеми на кои треба да се обрне внимание.

  • Разлика помеѓу исчезнатиот покривен слој за печатење и ламиниран слој за покривање на колото FPC

    Откако ќе се постави покривната фолија на колото FPC, потребно е да се загрее и да се изврши притисок за да се направи лепилото целосно зацврстено и интегрирано со колото.

  • Класификација на електронски компоненти

    Компоненти: производите кои не го менуваат молекуларниот состав на суровините за време на обработката може да се наречат компоненти.

Испрати барање