Производи
Дома > Производи > XC6SLX9-2CPG196I

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    Како член на чипот FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I има 2304 програмабилни логички единици (PLS) и 150MB внатрешна меморија, обезбедувајќи фреквенција на часовникот до 1,5 GHz. Обезбедени 416 влезни/излезни иглички и 36,1 MBit дистрибуирана RAM меморија. Поддржува технологија за програмабилна порта на Gate Array (FPGA) и може да постигне флексибилен дизајн за разни апликации
  • XCVU15P-2FSVA3824E

    XCVU15P-2FSVA3824E

    XCVU15P-2FSVA3824E е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • BCM68460A1KRFBG

    BCM68460A1KRFBG

    BCM68460A1KRFBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Xazu2eg-1SFVC784Q

    Xazu2eg-1SFVC784Q

    Xazu2eg-1SFVC784Q заснована на Architecture MPSOC Architecture. Овој производ интегрира карактеристика богата со 64 битни Quad Core Arm ® Cortex-A53 и системот за обработка на Cortex-R5 на двојно јадрото (PS) и Xilinx Програмабилна логика (PL) Ултраскелна архитектура. Покрај тоа, таа исто така вклучува и меморија на чип, интерфејси за надворешна меморија со повеќе порта и богати интерфејси за периферна врска.
  • 77G милиметарски бран Радар PCB

    77G милиметарски бран Радар PCB

    Милиметарскиот бран радар е радар што работи во милиметарскиот бран. Општо, милиметарскиот бран се однесува на фреквентниот опсег од 30 до 300 GHz (бранова должина е од 1 до 10 мм). Брановата должина на милиметарскиот бран е помеѓу микробранови и сантиметарски бран, така што радарот со милиметарски бранови има неколку предности на микробрановиот радар и фотоелектричен радар. Следното е за 77G милиметарски бран Радар ПЦБ поврзан, се надевам дека ќе ви помогне да го разберете подобро рагарот за микробранови радар 77G.
  • XC7VX690T-1FFG1930C

    XC7VX690T-1FFG1930C

    XC7VX690T-1FFG1930C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Поларните модели ја зголемија отпорноста на флексибилните PCB

    Сега Si8000m и Si9000e ја имаат и новата опција на функцијата за вкрстено моделирање XFE, Polar Instruments може да ја обезбеди. Повеќе од 98% од производителите на PCB, вклучувајќи го и Hongtai, користат Polar.

  • Што е C чип

    IC чип (интегрално коло) е интегрирано коло формирано со ставање на голем број микроелектронски компоненти (транзистори, отпорници, кондензатори, диоди итн.) на пластична основа за да се направи чип. Во моментов, речиси сите чипови може да се наречат IC чипови.

  • Повеќеслојна PCB ламинирана структура

    Пред да дизајнира повеќеслојна ПХБ, дизајнерот треба прво да ја одреди структурата на колото според скалата на колото

  • Квалитет на третман на термички стрес на тешки бакарни ПХБ

    При дизајнирање на коло, факторите како термичкиот стрес се многу важни, а инженерите треба да го елиминираат термичкиот стрес колку што е можно повеќе. може да се справи со термички стрес. Во интерес на дизајнерите на тешки бакарни ПХБ е да го минимизираат буџетот за енергија додека го одржуваат колото. Перформанси и еколошки дизајн со перформанси за дисипација на топлина.

  • Идеи за модуларен изглед на PCB

    Соочен со сè поголема интеграција на хардверските платформи и сè покомплексни електронски системи, изгледот на ПЦБ треба да има модуларно размислување, кое бара употреба на модуларност во дизајнот на хардверска шематика и жици на ПЦБ. , Структуриран дизајн метод. Како инженер за хардвер, под премиса на разбирање на целокупната архитектура на системот, пред сè, треба свесно да ги споиме модуларните идеи за дизајн во шематскиот дијаграм и дизајнот на жици на ПЦБ, во комбинација со фактичката состојба на ПЦБ, да ја испланираме основната идеја на изгледот на ПЦБ.

  • Од каков материјал главно се состои чипот

    Чип е општ термин за производи од полупроводнички компоненти. Чипот се нарекува и интегрирано коло и IC. Од кој материјал главно се состои чипот? Ајде да погледнеме!

Испрати барање