Производи
Дома > Производи > XCKU040-2FBVA676E

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • 8-слој робот HDI PCB

    8-слој робот HDI PCB

    HDI одборите генерално се произведуваат со употреба на метод на ламиниране. Колку повеќе ламинации, толку е повисоко техничкото ниво на таблата. Обичните HDI плочи во основа се ламинат еднократно. HDI на високо ниво усвојува две или повеќе слоевитни технологии. Во исто време, се користат напредни технологии за PCB, како што се рангирани дупки, електрифицирани дупки и директно ласерско дупчење. Следното е за 8 слоеви роботот HDI PCB поврзани, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете 8 слоеви роботи HDI PCB.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N е евтина теренска програмабилна низа на порти (FPGA) развиена од Intel Corporation, водечка компанија за технологија за полупроводници. Овој уред располага со 120.000 логички елементи и 414 кориснички влезни/излезни пинови, што го прави погоден за широк опсег на апликации со ниска потрошувачка и евтина цена. Работи на еден напон на напојување кој се движи од 1,14V до 1,26V и поддржува различни I/O стандарди како што се LVCMOS, LVDS и PCIe. Уредот има максимална работна фреквенција до 415 MHz. Уредот доаѓа во мал пакет со решетка со фини топчиња (FGBA) со 484 пинови, што обезбедува поврзување со голем број пинови за различни апликации.
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Програмабилна порта на поле пакет / кутија FCBGA-1927 Series XC7VX690T
  • XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I - мулти-јадрен процесор Zynq® UltraScale+™ MPSoC
  • XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E - мулти-јадрен процесор Zynq® UltraScale+™ MPSoC
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Денес, ќе зборуваме за знаењето поврзано со чиповите, со надеж дека ќе обезбедиме некаква помош за сите да ги разберат чиповите!

    1. Вовед во чипс Што е чип? Чип е интегрирано коло што може да се спореди со мозокот на електронски уред. Компонентите на чипот можат да извршуваат различни задачи, како што се обработка на информации, складирање податоци, вршење пресметки и контрола на операции. Зошто се нарекува чип? „Јадро“ го претставува јадрото и центарот, а „чипот“ претставува тенко парче или фрагмент. Чип е тенко парче направено од полупроводнички материјали, кое, како основен дел на целиот систем на кола, ги интегрира клучните структури на кола.

  • Промена на големината на подлогата во процесот на производство на ПХБ

    разликата помеѓу географската должина и ширината предизвикува промена на големината на подлогата; Поради тоа што не се внимава на насоката на влакната при стрижењето, напрегањето на смолкнување останува во подлогата.

  • Полупроводник се однесува на материјал чија спроводливост може да се контролира, почнувајќи од изолатор до проводник

    Полупроводник се однесува на материјал чија спроводливост може да се контролира од изолатор до проводник. Без разлика од гледна точка на науката и технологијата или економскиот развој, важноста на полупроводниците е многу голема. Повеќето од денешните електронски производи, како што се компјутерите, мобилните телефони или дигиталните рекордери, се тесно поврзани со полупроводниците. Вообичаените полупроводнички материјали вклучуваат силициум, германиум, галиум арсенид итн., а силиконот е еден од највлијателните полупроводнички материјали во комерцијални апликации.

  • Дефиниција на оптоелектронски ПХБ

    Фотоелектричните плочи се однесуваат на ПХБ кои се користат за LCD и други цели и имаат многу строги барања за големината.

  • FPC флексибилно коло преку режим на дупка

    Во моментов, повеќето од дупките дупчени во двостраната флексибилна печатена плоча сè уште се дупчат од машината за дупчење NC. Машината за дупчење NC е во основа иста како онаа што се користи во цврстата печатена плоча, но условите за дупчење се различни. Бидејќи флексибилната печатена плоча е многу тенка, повеќе парчиња може да се преклопат за дупчење. Ако условите за дупчење се добри, 10 ~ 15 парчиња може да се преклопат за дупчење.

  • Разлика помеѓу исчезнатиот покривен слој за печатење и ламиниран слој за покривање на колото FPC

    Откако ќе се постави покривната фолија на колото FPC, потребно е да се загрее и да се изврши притисок за да се направи лепилото целосно зацврстено и интегрирано со колото.

Испрати барање