Производи
Дома > Производи > XCKU5P-L2FFVB676E

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    ​5SGXEA4H2F35I3G е производ FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Altera Corporation. Овој FPGA е спакуван во 1152-BGA и има високи перформанси, мала потрошувачка на енергија и флексибилна програмабилност, што го прави погоден за различни сценарија на апликации. Поточно, 5SGXEA4H2F35I3G ги има следните карактеристики и предности:
  • Дрон PCB со големи димензии

    Дрон PCB со големи димензии

    Беспилотното воздушно возило се нарекува „UAV“ за кратко, или „UAV“ за кратко. Тоа е беспилотно летало управувано од радио далечински управувач опрема и само-обезбеден уред за контрола на програмата или е управуван комплетно или наизменично од страна на табла компјутер. Следното е за дрон PCB поврзана со големи димензии, се надевам дека ќе ви помогнеме подобро да разберете Дрон PCB со големи димензии.
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E е производ FPGA (Field Programmable Gate Array) произведен од Xilinx, кој припаѓа на серијата Virtex UltraScale. Овој FPGA ги има следните карактеристики и спецификации:
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • PCB Engineer треба да ги знае основните познавања на PCB-Hongtai PCB за споделување технологија

    За вас се воведени следниве пет аспекти: 1. Кратко воведување на поклопец2. Воведување на материјал за основно коло 3 Основна структура на оџаци на коло. Процес на производство на кола

  • Внимателни точки за обработка на ПХБ со висока фреквенција

    Внимателни точки за обработка на ПХБ со висока фреквенција.

  • Што е чип

    Дефиниција: Чип за интегрирано коло е мал, тенок материјал базиран на силикон кој интегрира електронски компоненти како што се транзистори, отпорници, кондензатори итн. Тоа е основна компонента на електронските уреди.

  • Која е употребата на полупроводниците

    Примена на полупроводници: компонентите и интегрираните кола направени од полупроводнички материјали се важни основни производи на електронската индустрија и се широко користени во различни аспекти на електронската технологија

  • Што е интегрирано коло

    Интегрираното коло е начин на минијатуризација на кола (главно вклучувајќи полупроводничка опрема, вклучително и пасивни компоненти итн.). Користејќи одреден процес, транзисторите, отпорниците, кондензаторите, индукторите и другите компоненти и жици потребни во колото се меѓусебно поврзани, изработени на мал или неколку мали полупроводнички чипови или диелектрични подлоги,

  • Повеќеслојна PCB ламинирана структура

    Пред да дизајнира повеќеслојна ПХБ, дизајнерот треба прво да ја одреди структурата на колото според скалата на колото

Испрати барање