Производи
Дома > Производи > XCZU19EG-3FFVB1517E

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG е високо-перформанси и високо интегрирана електронска компонента погодна за различни сценарија за апликации за кои е потребна голема брзина на пренос на податоци и сложена обработка на мрежна комуникација
  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G е производ FPGA (Програмибилна порта на поле) произведен од Intel. Оваа FPGA припаѓа на серијата Макс 10 и ги има следниве карактеристики и спецификации
  • 8 слоја 3 Чекор HDI

    8 слоја 3 Чекор HDI

    layers æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: 8 слоја 3 Чекор HDI се притисне прво на 3-6 слоја, потоа се додаваат 2 и 7 слоја, и на крај се додаваат 1 до 8 слоеви, вкупно три пати. следново е околу 8 слоја 3 чекор Чекор HDI, се надевам дека ќе ви помогнам подобро да разберете 8 слоја 3 чекор Чекор HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è „‰: Брзи детали за 8 слоја 3степен HDП место на потекло: Гуангдонг, Кина Бренд име: Број на модел на HDI: Цврст PCBБатеријал: ITEQ Дебелина на бакар: 1oz Дебелина на таблата: 1,0 mm Мин. Големина на дупка: 0,1 мм Мин. Ширина на линијата: 3 мил Мин. Растојание на линијата: 3 милили Завршна обработка на површината: ENIG Број на слоеви: 8L PCB Стандард: IPC-A-600 Маска за лемење: Сина легенда: Бела Цитат на производот: Услуга за 2 часа: Технички услуги на 24 часа Испорака на примерок: Во рок од 14 дена
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    Програмабилна порта на портата XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programable Gate Drablatable Array ја усвојува 28 нанометарска технологија и е опремена со Microblaze ™ мек процесор, кој работи над 200 DMIPs, поддржувајќи 800MB/S DDR3
  • LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникации и автомобилски системи. Уредот е познат по својот лесен за употреба интерфејс, висока ефикасност и термички перформанси, што го прави идеален избор за широк спектар на апликации за управување со електрична енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Според бројот на микроелектронски уреди интегрирани на чип, интегрираните кола може да се поделат во следниве категории:

    Според бројот на микроелектронски уреди интегрирани на чип, интегрираните кола може да се поделат во следниве категории:

  • Принципи на чипови и квантна механика

    Многу неписмени веруваат дека квантната механика е само математичка игра без практична вредност. Хаха, ајде да најдеме предок за компјутерски чипови, погледнете ја демонстрацијата:

  • Вештини за поставување распоред за заштита од ПХБ

    ПХБ-доказот, како компонента на електронските производи со висока прецизност, е многу вообичаено постоење во животот. Сепак, сите знаеме дека за домашниот професионален дизајн за заштита на ПХБ потребни се различни поставки за точки во различни фази, а големите мрежни точки ќе се користат за распоред на уредот во фазата на распоред. Ајде да ги погледнеме деталните вештини за поставување распоред за заштита од ПХБ.

  • Обраќање на капацитетот за спојување во дизајнот

    Паразитното спојување помеѓу различните мрежи се случува преку паразитска индуктивност и капацитивност. Капацитетот на спојката дефинира колку сигналите лесно можат да се пренесат помеѓу мрежите за да се добие повратна патека, крстосница или целосна импеданса на колото. Карактеристиките на предниот дизајн во вашиот симулатор на кола можат да ви помогнат да испитате како Капацитетот на спојката во вашите мрежи ќе влијае на однесувањето на сигналот.

  • Големо издание на не-Apple HDI

    Според извештаите на пазарот, Huawei и другите не-предводник на HDI HDI ги проширија налозите за ослободување, што ќе додаде импулс на вонсезонските операции на фабриката PCB во првиот квартал од оваа година.

  • Што е дизајн на ПХБ со голема брзина?

    Дизајнот на ПХБ со голема брзина се однесува на плочки дизајнирани за пренос на сигнали со голема брзина, кои обично се пренесуваат со брзини во GHz (гигахерци).

Испрати барање