Производи
Дома > Производи > XCZU7EG-1FBVB900Q

Производи

Основните вредности на HONTEC се „професионални, интегритети, квалитет, иновација“, придржувајте се кон просперитетниот бизнис базиран на наука и технологија, патот на научното управување, го поддржува „врз основа на талентот и технологијата, обезбедува високо квалитетни производи и услуги , за да им помогне на клиентите да постигнат максимален успех ”деловна филозофија, има група од индустрија искусен висококвалитетен менаџмент персонал и технички персонал.Нашата фабрика обезбедува повеќеслојни PCB, HDI PCB, тежок бакар PCB, керамички PCB, закопана бакарна паричка PCB.Добредојдовте да ги купите нашите производи од нашата фабрика.

Поврзани производи

Топли производи

  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E исто така усвојува напредна 16 нанометарска технологија, што може да постигне поголема интеграција и помала потрошувачка на енергија. Покрај тоа, чипот има и голема програмабилност и флексибилност, што може да ги задоволи потребите на различни сценарија за примена.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I Kintex ® -7 FPGA обезбедува оптимална економичност и мала потрошувачка на енергија за брзорастечки апликации и безжична комуникација. Kintex-7 FPGA може да се пофали со одлични перформанси и поврзаност, со цена од претходно ограничена на апликации со најголем капацитет
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N е чип FPGA произведен од корпорацијата Алтерра, која припаѓа на серијата Cyclone II. Овој чип го усвојува диелектричниот процес на TSMC 90NM низок K и е произведен на нафори од 300мм, со цел да обезбеди брза достапност и ниска цена додека поддржува комплексни дигитални системи
  • 5ceba7f23i7n

    5ceba7f23i7n

    5CEBA7F23I7N е уреди за низа на порта (FPGA) што може да се програмираат на терен, произведен од Intel (порано корпорација Altera). Припаѓа на серијата Cyclone V, која е дизајнирана да опфати намалување на потрошувачката на енергија, трошоците и барањата од времето на пазарот
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    ​XC7K160T-2FBG676I FPGA обезбедува најдобри перформанси и мала потрошувачка на енергија за брзорастечки апликации и безжична комуникација. Kindex-7 FPGA може да се пофали со одлични перформанси и поврзување, со цени на исто ниво како и претходно ограничени на апликации со најголем капацитет.
  • XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C е погоден за употреба во различни апликации, вклучувајќи индустриска контрола, телекомуникациски и автомобилски системи. Уредот е познат по неговиот лесен за користење интерфејс, високата ефикасност и топлинските перформанси, што го прави идеален избор за широк опсег на апликации за управување со енергија.
  • Поврзан блог
  • Осврти

  • Технологија на FPC форма на коло и обработка на дупки

    Во моментов, дупчењето е најкористено во сериската обработка на FPC плочките, а NC дупчењето и глодањето главно се користат за мали сериски FPC плочки и примероци од FPC кола.

  • Својства на високофреквентни ПХБ

    PCBS со висока фреквенција нуди широк опсег на функции. Познавањето на овие карактеристики ќе ви помогне да ги разберете овие PCBS. Овие печатени плочки се нарекуваат високофреквентен PCBS поради карактеристиките што ги обезбедуваат.

  • Што значи чип

    Чип се однесува на силиконски чип што содржи интегрирани кола, кој е мал по големина и е дел од мобилен телефон, компјутер или друг електронски уред. Ако најважниот орган на човечкото тело е мозокот, тогаш чиповите се „мозокот“ на електронските уреди.

  • Предности и недостатоци на повеќеслојните табли

    Повеќеслојните плочи биле измислени во 1961 година. Нејзиниот метод на производство е генерално прво да се направи графика на внатрешниот слој, а потоа да се користи методот на печатење и офорт за да се направи еднострана или двострана подлога и да се инкорпорира во назначениот меѓуслој, а потоа загрејте, притиснете и залепете го. Што се однесува до следното дупчење, тоа е исто како и методот на обложена преку дупка на двостраната табла.

  • Статус на развој на индустријата за интегрирани кола на мојата земја

    Раст од 28 нанометри, успешно деби на 14 нанометри, истражување и развој од 7 нанометри ... Од 28 нанометри до 7 нанометри, растојанието помеѓу индустријата за интегрирани кола на мојата земја и меѓународното напредно ниво станува сè помало.

  • Развој на материјали за подлогата на печатените кола

    Развојот на материјалите за подлогата на печатените кола помина речиси 50 години

Испрати барање